商鋪名稱:深圳市沃爾德會(huì)展策劃有限公司
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一、展會(huì)基本信息
展會(huì)時(shí)間:2026年07月22日-07月24日
展會(huì)地點(diǎn):馬來西亞檳城
主辦單位:NRG展覽(NRG Exhibitions (M) Sdn Bhd)
舉辦周期:一年一屆
展覽面積:展會(huì)面積20000㎡ 展商數(shù)量250家 參展觀眾18000人
二、展會(huì)介紹
? 亞洲電子制造業(yè)博覽會(huì)(EMAX) 是唯一一場聚集國際芯片制造商、半導(dǎo)體制造商和設(shè)備供應(yīng)商的電子制造和組裝技術(shù)與設(shè)備的展覽會(huì), 匯集了馬來西亞檳城的工業(yè)焦點(diǎn), 以展示最新的行業(yè)發(fā)展,在推動(dòng)國家經(jīng)濟(jì)和工業(yè)發(fā)展方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。就電子電器行業(yè)而言,新加坡、中國、美國和日本都是馬來西亞主要的貿(mào)易伙伴。上一屆展會(huì)展出面積10000平米,展商超200家左右,觀眾超8000人。
? “東方硅谷”的美譽(yù):檳城電子工業(yè)擁有40多年的經(jīng)驗(yàn),眾多跨國公司(MNCS)的存在證明了這一點(diǎn)。檳城電子業(yè)的先驅(qū)和持續(xù)在檳城投資發(fā)展至今的公司有AMD、Hewlett Packard(后為Aglent)、Intel、Hitachi(現(xiàn)為 Renesas)、Bosch和Osram。檳城最初的制造業(yè)成功使檳城享有“東方硅谷”的美譽(yù)。
? 聚焦行業(yè)前沿技術(shù):EMAX 展會(huì)覆蓋工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人、IC 封裝、測試設(shè)備等領(lǐng)域,展示 AI、物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè) 4.0融合的最新成果。展商包括英特爾、通富微電等頭部企業(yè),呈現(xiàn)從設(shè)計(jì)到制造的完整解決方案。專業(yè)觀眾與高轉(zhuǎn)化率:80%觀眾為檳城工業(yè)區(qū)決策者,展會(huì)臨近生產(chǎn)基地,促成高效采購與合作。2024年展會(huì)吸引 200+國際展商,專業(yè)觀眾超 8000人。東南亞市場跳板MAX不僅是技術(shù)展示平臺,更是中國企業(yè)開拓東南亞市場的橋梁。馬來西亞占東盟電子出口 38.2%,新加坡、中國、美國為主要貿(mào)易伙伴。
三、展品范圍
? 安裝/制造設(shè)備:印刷線路板、貼片機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、焊接設(shè)備/材料、封裝設(shè)備、清洗設(shè)備、激光加工機(jī)、EMS/電子代工服務(wù)、清潔/靜電防護(hù)器材、工廠/廠房設(shè)備等。
? 測試/測量設(shè)備:檢測設(shè)備、x 射線檢查設(shè)備、試驗(yàn)裝置、分析設(shè)備/ 軟件、測量設(shè)備、可靠性/評估檢測設(shè)備、CCD 攝像機(jī)、無損檢測設(shè)備、合約分析服務(wù)等。
? 電子部件封裝:組裝設(shè)備、包裝材料/組件、IC 封裝分析/模擬軟件、SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS 裝置制造設(shè)備等。
? 電子元件材料:電子元件:聚光器、電容器、連接器、傳感器、開關(guān)、半導(dǎo)體等;電子材料:電路板材料、納米技術(shù)材料、半導(dǎo)體封裝材料/粘合劑、高級薄膜等。
? 印刷線路板:剛性線路板、多層印刷電路板、柔性印刷電路板、組合印刷電路板、半導(dǎo)體封裝PCB、光學(xué)PCB、D/CAM/CIM等。
? 精密加工技術(shù):沖壓作業(yè)、切割/鉆孔、精密鈑金加工、精密鑄造、鏡面磨削、激光加工、加工/成型、難切割材料加工等。
其他展會(huì)計(jì)劃:
日本東京電子元器件材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)NEPCON JAPAN2026年01月21日-23日 日本 - 東京 一年一屆 第40屆
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德國紐倫堡嵌入式展Embedded World2026年3月10日-12日 德國-紐倫堡會(huì)展中心 一年一屆 第24屆
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韓國首爾電子元器件及電子生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)EMK2026年04月8日-10日 韓國 - 首爾 一年一屆 第43屆
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德國紐倫堡傳感器及測試測量展覽會(huì)SENSOR TEST 2026年6月9日-11日 德國 - 紐倫堡 一年一屆 第45屆
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德國慕尼黑電子元器件展覽會(huì)electronica 2026年11月10日-13日 德國 - 慕尼黑 兩年一屆 第32屆
德國斯圖加特質(zhì)量控制測試及儀器儀表展覽會(huì)Control 2027年04月27日-30日 德國 - 斯圖加特 一年一屆 第38屆
伊朗德黑蘭電子元器件展覽會(huì)Iran Elecomp 2025年06月17日-20日 伊朗-德黑蘭 一年一屆 第28屆
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越南電子元器件及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)NEPCON 2025年09月10日-12日 越南-河內(nèi) 一年一屆 第17屆
巴西電力及電子元器件展覽會(huì) FIEE 2025年09月09日-12日 巴西 - 圣保羅 兩年一屆 第32屆
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印度電子元器件展覽會(huì)Electronica India 2025年09月17日-19日 印度 - 大諾伊達(dá) 一年一屆 第26屆
土耳其測試及計(jì)量展覽會(huì)Kalite 2025年09月17日-20日 土耳其 - 伊斯坦布爾 一年一屆 第14屆
美國西部印刷電路板設(shè)計(jì)展覽PCB West 2025年09月30日-03日 美國-加利福尼亞 一年一屆 第34屆
美國半導(dǎo)體展覽會(huì)Semicon West 2025年10月07日-09日 美國 - 亞利桑那州 一年一屆 首屆-新地點(diǎn)
美國嵌入式及集成電路展會(huì)SMTA 2025年10月19-23日 美國芝加哥唐納德·E·斯蒂芬斯會(huì)議中一年一屆 第42屆
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中國臺灣臺北電子展覽會(huì)TAITRONICS 2025年10月22日-24日 中國 - 臺灣 一年一屆 第51屆
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德國慕尼黑生產(chǎn)設(shè)備展productronica 2025年11月18日-21日 德國 - 慕尼黑 兩年一屆 第26屆
德國慕尼黑半導(dǎo)體展覽會(huì)SEMICON Europa 2025年11月18日-21日 德國 - 慕尼黑 一年一屆 第50屆
日本半導(dǎo)體展覽會(huì)Semicon Japan2025年12月17日-19日 日本 - 東京 一年一屆 第48屆