半導(dǎo)體芯片封裝程控高低溫一體機(jī) 固晶塑封均勻升溫?zé)o熱沖擊控溫設(shè)備
產(chǎn)品價(jià)格：￥15000（人民幣）
商鋪名稱：邁浦特機(jī)械四川有限公司
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商品詳情
- 邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片塑封膠高溫固化恒溫管控
- 功率 IGBT、MOS 管封裝退火消除內(nèi)應(yīng)力溫控
- 晶圓固晶、銀膠固化、底部填充膠加熱配套
- 半導(dǎo)體成品高低溫循環(huán)可靠性老化測(cè)試
- COB、SIP 微型芯片模組封裝階梯升溫工藝
- 半導(dǎo)體研發(fā)實(shí)驗(yàn)室新型封裝材料工藝調(diào)試
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
適配芯片固晶、塑封固化、烘烤退火、熱循環(huán)可靠性全封裝工序。冷熱雙獨(dú)立回路，升降溫速率精準(zhǔn)可控，溫場(chǎng)均勻，杜絕局部高溫、溫差沖擊導(dǎo)致芯片翹曲、金線脫落、膠體開裂、內(nèi)部應(yīng)力損傷。
循環(huán)管路采用 316L 鏡面不銹鋼，無(wú)雜質(zhì)析出、耐環(huán)氧塑封料輕微腐蝕，全密閉介質(zhì)零揮發(fā)滲漏，不會(huì)污染晶圓、芯片與精密封裝工裝，滿足無(wú)塵半導(dǎo)體車間潔凈要求。
支持自定義多段封裝工藝曲線：預(yù)熱升溫→恒溫塑封固化→勻速冷卻定型、高低溫交變老化，精準(zhǔn)匹配各類 IC、功率器件封裝溫控需求。
整機(jī)低震動(dòng)運(yùn)行，保護(hù)精密引線與微小芯片；搭載缺液、超溫、超壓、漏電多重安全聯(lián)鎖，可與固晶機(jī)、塑封模具、烘烤腔體 PLC 聯(lián)動(dòng)，支持 24 小時(shí)無(wú)塵車間連續(xù)封裝生產(chǎn)，提升封裝良品率與芯片長(zhǎng)期穩(wěn)定性。
應(yīng)用場(chǎng)景
