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在微電子封裝、精密材料干燥及高端光學(xué)器件制備過程中，如何同時(shí)實(shí)現(xiàn)無氧、無塵與均勻加熱，始終是一大技術(shù)挑戰(zhàn)。志勝真空無塵烤箱將真空脫泡、潔凈烘烤與精準(zhǔn)溫控三大功能集成一體，為高潔凈度與高真空要求的工藝場(chǎng)景提供了理想解決方案。
該設(shè)備的技術(shù)核心體現(xiàn)在三個(gè)維度。其一，真空系統(tǒng)方面，采用高密封性箱體與無油真空泵，極限真空度可達(dá)10 Pa 以下，并具備低泄漏率設(shè)計(jì)，可長時(shí)間維持穩(wěn)定負(fù)壓環(huán)境，有效排除材料內(nèi)部氣泡與揮發(fā)性殘留物。其二，無塵保障方面，箱內(nèi)配置H13級(jí)高效過濾循環(huán)系統(tǒng)，在抽真空及回填過程中持續(xù)凈化，整機(jī)潔凈度滿足Class 100級(jí)別，杜絕顆粒物二次污染。其三，溫控性能方面，采用壁面加熱與多點(diǎn)PID調(diào)節(jié)，溫度均勻度達(dá)±1.5℃，且具備程序化分段控溫能力，適應(yīng)不同材料的階梯式烘烤需求。
在應(yīng)用范圍上，該烤箱覆蓋多個(gè)高精尖領(lǐng)域。半導(dǎo)體行業(yè)用于晶圓去膠、芯片封裝前的除濕排泡，避免鍵合界面空洞；LTCC/MLCC陶瓷疊層制程中，對(duì)生坯進(jìn)行真空無塵干燥，提升層壓致密度；鋰電池研發(fā)中，對(duì)極片與隔膜進(jìn)行深度除水，降低電芯內(nèi)水分含量；精密光學(xué)與鍍膜領(lǐng)域，用于鏡片膠合固化、濾光片烘烤，防止氣泡與塵點(diǎn)缺陷；此外，也適用于3D打印件脫脂、環(huán)氧樹脂灌封脫泡及高純度化工材料的熱處理。
相較于普通真空烘箱或潔凈烘箱，志勝真空無塵烤箱將真空脫泡與無塵環(huán)境有機(jī)結(jié)合，解決了精密部件在高溫處理中容易氧化、起泡或沾污的痛點(diǎn)。對(duì)于追求微型化、高可靠性的電子與光學(xué)制造企業(yè)而言，該設(shè)備不僅是干燥工具，更是提升產(chǎn)品良率的關(guān)鍵保障。隨著先進(jìn)封裝、MEMS傳感器等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，其技術(shù)價(jià)值正持續(xù)釋放。
