商鋪名稱(chēng)：東莞市鐳科激光技術(shù)有限公司
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激光開(kāi)封機(jī)decap芯片開(kāi)帽ic開(kāi)封反向失效分析
激光開(kāi)封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測(cè)試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開(kāi)封技術(shù)相比，激光開(kāi)封更加高效，同時(shí)避免了減少?gòu)?qiáng)酸環(huán)境暴露。
主要用于對(duì)集成電路開(kāi)蓋，露出晶圓及綁定金銅銀線，用于研究測(cè)試及修復(fù)功能。從而提升技術(shù)及質(zhì)量品控效果。鐳科LK開(kāi)封系統(tǒng)功能強(qiáng)大，支持掃描影像導(dǎo)入功能，根據(jù)圖形分析自定義設(shè)計(jì)開(kāi)封路徑或者圖案等等功能。
售前服務(wù): 1、我們會(huì)在半個(gè)工作日之內(nèi)，為您提供相關(guān)技術(shù)支持和產(chǎn)品行業(yè)資料。
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2、專(zhuān)人負(fù)責(zé)下單到交的貨整個(gè)流程，服務(wù)也是生產(chǎn)力。
3、免費(fèi)安裝、調(diào)試和對(duì)操作、維修人員培訓(xùn)。
售后服務(wù): 1、公司免費(fèi)提供技術(shù)支持，包括學(xué)習(xí)設(shè)備操作和日常故障排除方法等。
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