韓國Tacsil F20HBP高溫硅膠片 韓國Tacsil F20貼裝治具雙面膠 韓國硅膠片  Tacsil P10HB硅膠韓國F20BP鐵氟龍玻纖雙面膠帶 韓國TACONIC Tacsil G20BH FPC高溫雙面膠 軟板貼裝波峰焊硅膠貼 鐵氟龍雙面膠帶

品牌

韓國TACONIC

型號:Tacsil F20

基材:纖維,特氟龍,玻璃纖維布

加工定制：是

適用范圍：應用于各類貼片機,貼裝和固定各種小型電子

長度：10M

厚度：0.22

膠系：硅膠

寬度：5/6/8/10

系列：波峰焊雙面膠

顏色：咖啡色黑色

卷芯材質：膠管

粘性:高粘

張狀規格：

240mm x 330mm×0.22

詳細說明

韓國TACONIC軟板貼裝硅膠貼(FPC高溫雙面膠)

韓國雙面硅膠貼主要應用于各類貼片機,貼裝和固定各種小型電子元器件及線路板，是韓國TACONIC公司研發出來，針對柔性線路板（FPC）治具的解決方案，在韓國三星公司應用成功之后，成功推向市場已有十年之久 掀起ＳＭＴ領域的又一場技術革命。

韓國雙面硅膠貼彌補了普通單、雙面高溫膠以及液體硅膠在傳統軟板貼裝工藝中的不足，能在260度高溫中重復使用500次以上，不留殘留物，便于清理，在實際加工作業中，能大|大提率，降低成本，適合于鋁鎂合金、合成石、電木等多種治具材料。已為眾多治具廠商和FPC線路板廠解決了許多問題，在ＳＭＴ領域中應用廣泛。現在許多大型ＳＭＴ加工企業和治具公司已采用該方案，如比亞迪，大族激光，德昌電機，富士康科技，新美亞電子技術，普能達電子,新亞電子制程公司,松日信息科技，希捷科技，捷普電子，群創興電子科技，貞觀盛電子，惠世光科技，登普科技，木森激光電子等，是目前ＳＭＴ（電子組裝）行業里的一種技術和工藝，已成為未來ＦＰＣ貼裝方案的趨

FPC高溫雙面膠介紹（FPCB裝貼治具解決方案）產品特點：1: Tacsil F20的鐵氟龍玻纖布-用涂有聚四氟乙烯（鐵氟龍）的玻璃纖維做基材，在高達260℃的高溫環境下的尺寸穩定。2:與FPCB載板接觸的一面是硅膠樹脂，而這種樹脂是專門為電子工業中及波峰焊流程的高溫下連續使用而研發出來的。3:另一面與FPCB接觸的是硅樹脂混合物，此混合物可在260℃的高溫中反復使用500次以上的過程中保持良好的粘結特性，同時不留殘留物在FPCB上。優點：A高溫條件下有尺寸穩定性B有極長的使用壽命，重復使用次數可達到500次C高性能膠粘劑可在280℃的高溫下保持穩定的粘結*度D有多種規格可供選擇: 

  張狀：240mm x 330mm×0.2mm

  卷狀：寬度5（6，8，10）mmx 10m×0.1mm

   E適用于不同形狀材質的治具F符合波峰焊裝貼流程的使用要求G粘結*度可按客戶要求定制：高、中、低可被廣泛應用于A 軟板元件貼裝制程: FPC 波峰焊

  B 薄軟和細小的硬板貼裝制程:Rigid FPCB波峰焊 柔性燈條貼裝制程:LED 波峰焊

    D 薄軟LCD制程上的帶具E Flip chip制程F 其他需要粘合的制程

傳統FPC制程:

 一般都采用工裝治具加普通高溫膠帶來進行波峰焊作業，通常膠帶只能固定幾處，FPC板常出現錫膏印刷時位置精度問題，以及在回流焊接時，FPC和治具的吸熱性能的差異，而導致FPC變形撓曲，并且在取下FPC時，容易留下殘膠,其制程大致如下：

將待貼裝FPC放入定位載板—>>用高溫膠帶將FPC四角固定—>>錫膏印刷—>>元件裝貼—>>回流焊接—>>撕去高溫膠帶取下FPC—>>載板回收使用（膠帶一般無法回收）

 新工藝FPC制程:

將FPC貼放在載板上—>>錫膏印刷—>>元件貼裝—>>回流焊接—>>取下FPC—>>載板及硅膠貼回收重復使用