旋轉雙工位氣缸脈沖熱壓機 大行程轉盤式脈沖熱壓機 效率高適合大工件的焊接

 

介紹

1、1  HB系列脈沖熱壓機

當那些不能使用正常SMT＋回流爐進行焊接的器件，

使用烙鐵進行焊接時容易出現焊接外觀不一致、不平整，

容易出現虛焊以及容易焊壞產品。而脈沖熱壓機則不同于恒溫烙鐵，

脈沖熱壓機在通電瞬間即可達到所要溫度，而一旦焊頭兩端不加電壓，

瞬間即可達到室溫，而且焊頭平整，所以焊接出來的外觀平整一致，

極少出現虛焊不良。

HB系列逆變直流熱壓焊接電源是采用IGBT逆變技術、

微機控制技術和現代電力電子技術開發的新型電源。

該設備原理見圖1。由于采用AC－DC－AC－DC的變換技術，

時間控制達到毫秒級精度、控制響應和控制精度大大提高；直流輸出（圖2）

 

圖1 逆變直流熱壓焊機原理示意圖

 

 

 

使焊接工藝性顯著改善；逆變技術還使設備具有小型、

節能高效等一系列優點；微控制器（MCU）與電子技術

的采用使該設備具備現代設備的優秀功能，包括數字控制

、監控、故障診斷與保護、數據傳輸等，設備功能齊全、

靈活方便、適應面廣。機頭的下壓和抬起時間溫度都可設定，

所以焊錫在凝固的情況下抬起焊頭，確保良好的焊接品質。

該設備特別適合于FPC,FFC,小型漆包線，塑料，

線束等需要使用到焊錫的焊接。

 

圖2 焊接電流波形

 

 

 

1、2控制器面板

 

 

 

 

設置加熱參數

2、啟動開關

按動開關啟動設備運行。

3、急停按鈕

緊急情況下停止按鈕。

4、電源開關

給整個系統通電。

2、機器的特點

HB-2000AR旋轉雙工位大行程氣缸

脈沖熱壓機的特點：

l 直流輸出。焊接電流為脈動直流（且

波紋度小），

無交流過零不連續加熱工件的缺點，

熱量集中，

提高了焊接熱效率，對間距小，

導熱快的工件

焊接特別適合.

焊接過程穩定、焊接質量顯著提高。同時，電極壽命獲得延長。

l 由微控制器（MCU）控制，具有溫度監控功能。

l 獨特的學習功能，按照建議設定加熱參數，

可以輸出穩定的溫度，避免過沖。

不同于傳統熱壓機的五個檔位控制，能量進行2000等分細分，

并且保持階段可以微調能量，即使在導熱快的工件的焊接

時同樣有穩定的溫度控制。

l 逆變橋采用軟開關技術，減小開關損耗，減小電磁干擾。

l 具有溫度失常、監控值超限、網壓超限、過熱等故障診斷與報警功能。

l 四段加熱設定，帶溫度緩升緩降功能，時間寬范圍設定（0.3-99s），

適用復雜焊接過程需要。

l 15組參數儲存，方便多種焊接品種使用。

l 中文超大LCD顯示，同時顯示多種內容,方便操作。

l 較強的外部通訊功能：焊接結束、故障、計數信號、

RS-232數據通訊口，便于自動焊使用。

l 響應速度快。由于采用了較高的逆變頻率（4kHz），

通電時間控制周期為0.25ms，可控性明顯增強，

特別適合于精密件的焊接和高質量、高精度、高速度焊接。

l 升溫迅速穩定，局部瞬時加熱方式能良好地抑制對

周圍元器件的熱影響。

l 熱電偶的閉環在線反饋控制提高溫控的精確度。

斷線報警迅速，避免溫度失控燒壞工件。

 

 

3、技術參數

表1  HB-2000AR基本技術參數

4、參數設定范圍

焊接參數設定范圍如下表所示。

 

5、運用領域

 

LCD PDP手機等電子產品的柔性線路板的熱壓焊接，焊錫焊接

HDD線圈，電容，電機，傳感器等的漆包線的焊錫焊接

電腦等通信機器內的線纜，并行口的焊錫焊接。

數碼相機、打印機、小型相機等的樹脂熱壓結合

微波元件內部的金線熱壓結合

數碼相機、手機等的CMOS、CCD與FPC板的焊錫焊接

ACF熱壓接。

USB排線焊接、軟排線FFC與軟性線路板FPC或硬性

線路板PCB的焊接、TCP與線路板PCB或軟性線路板

FPC之間的焊接、軟性線路板FPC與線路板PCB之間的焊接等，

MCC和連接器的焊接，塑料的鉚接等等。

 

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