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商品詳情
1、軟性硅膠導熱墊，工藝厚度從0.5mm--5mm,每0.5mm一加, 即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm，特殊要求可增至10mm，導熱系數高達2.45w/mk， 同時具有非常好的絕緣性能.。阻燃防火性能符合UL 94V-0 要求，并符合歐盟SGS環保認證，工作溫度一般在-50℃~220℃；因此,，是非常好的導熱材料。特性柔軟，專門為利用間隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部件與散熱片的熱傳遞，增加導熱面積，同時還起到防震、絕緣、密封等作用，能夠滿足社設備小型化，超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性的新材料。且厚度適用范圍廣，特別適用于汽車、顯示器、計算機和電源等電子設備行業。 2、大功率MOS管，散熱絕緣片一般使用硅膠片，導熱系數：0.8-1.2W/M.K，成本低、易組裝、對高發熱量的MOS管絕緣是沒有問題，散熱效果很理想。 在做傳導散熱設計時，因選擇主動散熱還是選擇被動散熱，對導熱材料的選擇就會有很多不同。導熱材料分填縫導熱材料和間隙導熱材料。縫隙導熱材料厚度多在0.5mm下，間隙導熱材料使用厚度在0.5mm以上。其中填縫導熱材料有：導熱硅脂、導熱云母片、導熱陶瓷片、導熱矽膠片、導熱雙面膠等。主要作用是填充發熱功率器件與散熱片之間的縫隙，通常看似很平的兩個面，其實接觸面積不到40%，又因為空氣是不良導熱體，導熱系數是僅有0.03w/m.k，填充縫隙就是用導熱材料填充縫隙間的空氣。所以有散熱設計工程師開玩笑說：在你的電腦的CPU與散熱片間涂牙膏或許比使用導熱硅脂都要好，如果你能涂的夠薄夠均勻的話! 間隙導熱材料有：導熱硅膠墊、導熱泡棉、導熱橡膠片。 我公司生產的軟性導熱硅膠片通過不同的參數選擇可以輕易地完成導熱及接合、密封、填補縫隙、減震、吸音等設計目的，同時可以降低組裝成本并提高制造過程效率。
