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商品詳情
產品描述
貝迪S-3007 是專為印刷電路板和電子元器件生產過程應用開發的一款潔凈剝離過程追溯標簽。
產品特性
背涂專為印刷電路板生產過程追溯研發的可移除硅膠壓敏膠。
聚酰亞胺基材可耐溫度300℃。
牢固貼服于電路板表面，通過多種循環清潔工藝流程。
緞面表面涂層處理避免錫膏黏在涂層表面。
經波峰焊、回流焊后依舊能潔凈剝離，不留殘膠。
產品差異化
可定制和預印服務。
薄基材（厚度為1mil），更適用于現在越來越輕薄，空間狹小的電子產品應用。
BRADY B# 厚度 基材 顏色 表面處理 膠黏劑
S-3007 2 mil 聚酰亞胺 白色 緞面 可移除硅膠
貝迪S-3007 是專為印刷電路板和電子元器件生產過程應用開發的一款潔凈剝離過程追溯標簽。
產品特性
背涂專為印刷電路板生產過程追溯研發的可移除硅膠壓敏膠。
聚酰亞胺基材可耐溫度300℃。
牢固貼服于電路板表面，通過多種循環清潔工藝流程。
緞面表面涂層處理避免錫膏黏在涂層表面。
經波峰焊、回流焊后依舊能潔凈剝離，不留殘膠。
產品差異化
可定制和預印服務。
薄基材（厚度為1mil），更適用于現在越來越輕薄，空間狹小的電子產品應用。
BRADY B# 厚度 基材 顏色 表面處理 膠黏劑
S-3007 2 mil 聚酰亞胺 白色 緞面 可移除硅膠
