商鋪名稱：銘衍海（常州）微電子有限公司
聯(lián)系人：徐星建（先生）
聯(lián)系手機(jī)：
固定電話：
企業(yè)郵箱：sales@myhmicro.com
聯(lián)系地址：
郵編：
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說是在五金機(jī)電網(wǎng)上看到的，謝謝！
半導(dǎo)體芯片制造中，晶圓表面的納米級(jí)平坦化，是決定芯片良率的關(guān)鍵一環(huán)。表面微劃痕、局部起伏、亞表面損傷，都會(huì)直接影響后續(xù)光刻、薄膜沉積等工序，造成芯片性能衰減甚至整批報(bào)廢。
針對(duì)硅芯片超精密 CMP 拋光需求，銘衍海微電子生產(chǎn)100nm氧化鋁拋光液MYH?APS120，粒徑小，專為硅芯片、硅晶圓超精密平坦化制程打造，兼顧拋光去除效率與低損傷加工，適配半導(dǎo)體產(chǎn)線量產(chǎn)需求。
一、銘衍海微電子產(chǎn)品簡(jiǎn)介
100nm氧化鋁拋光液MYH?APS120，采用高純度磨料，搭配專用高分子分散體系的水性拋光漿料，去劃痕，硅芯片表面的超精密整平加工。
核心作用：高效去除前道工序殘留的微觀劃痕、表面凸起與損傷層，把硅片表面修整至納米級(jí)平整度，減少表面缺陷，保障芯片后續(xù)制程穩(wěn)定開展，提升成品良率。
二、銘衍海微電子生產(chǎn)100nm氧化鋁拋光液MYH?APS120核心特點(diǎn)
? 精準(zhǔn) 100nm 窄分布粒徑：嚴(yán)格管控磨料粒徑，顆粒分布區(qū)間窄，嚴(yán)控大顆粒雜質(zhì)，從源頭降低硅片出現(xiàn)劃傷的風(fēng)險(xiǎn)，拋光后表面粗糙度均勻可控，滿足硅芯片超精拋的精度標(biāo)準(zhǔn)。
? 優(yōu)異懸浮分散性能：特殊表面改性配方，漿料久置不易沉降、團(tuán)聚、分層，上機(jī)后濃度穩(wěn)定，長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)加工，拋光效果波動(dòng)小，適配自動(dòng)化 CMP 設(shè)備生產(chǎn)。
? 高效去除，低損傷拋光：納米氧化鋁磨料磨削效率優(yōu)異，可快速消除硅片表面微觀缺陷；顆粒經(jīng)過球形改性處理，研磨應(yīng)力柔和，在保障去除速率的同時(shí)，降低亞表層晶格損傷風(fēng)險(xiǎn)，兼顧效率與工件保護(hù)。
? 半導(dǎo)體級(jí)潔凈配方：低重金屬雜質(zhì)，配方溫和，拋光后工件易清洗，降低后段清洗工序壓力，適配潔凈車間作業(yè)，支持循環(huán)過濾使用，幫助工廠控制量產(chǎn)耗材成本。
三、主要應(yīng)用場(chǎng)景
· 硅芯片、硅晶圓超精密 CMP 平坦化拋光
· 半導(dǎo)體襯底精拋、后道精細(xì)整平工序
· 適配全自動(dòng)拋光設(shè)備，可用于大批量量產(chǎn)，也可滿足小批量精密試樣加工
銘衍海微電子，深耕精密研磨拋光耗材研發(fā)生產(chǎn)。除半導(dǎo)體 CMP 拋光液之外，同時(shí)布局光通信研磨液、拉纖液全系列產(chǎn)品，可為不同行業(yè)客戶提供工藝適配、試樣打樣服務(wù)，歡迎聯(lián)系銘衍海微電子！
