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  MYH-SOP20 是銘衍海（MYHMICRO）專為中精拋 / 次終拋開發的 20nm 高純膠體二氧化硅拋光液，平衡高去除率與優異表面質量，適配半導體、光學、顯示、藍寶石、陶瓷等多領域精密平坦化加工，是兼顧效率與品質的高性價比選擇。

一、產品參數

• 型號：MYH-SOP20
• pH 值：9.0~10.5
• 外觀：半透明液體
• 保質期：未開封 6 個月
• 包裝：1KG/桶，9KG/箱

二、特點

1. 20nm 黃金粒徑?高效精拋

粒徑介于粗拋與終拋之間，去除率高（0.8–1.2μm/min），快速消除粗拋痕跡，同時實現 Ra≤0.5nm 低粗糙度，兼顧效率與表面質量。

1. 單分散球形顆粒?低缺陷

顆粒球形度高、分布極窄，無尖銳棱角、無團聚，拋光后無劃痕、無麻點、無亞表面損傷，大幅降低良率損失。

1. 高純環保?易清洗無殘留

重金屬離子＜100ppb，適配半導體 / 光學嚴苛潔凈要求；水性體系、不含機溶劑，后段清洗簡單，無殘留污染，不影響下道工序。

1. 穩定性強?適配量產

配方抗沉降、抗剪切，長時間循環使用性能穩定；適配主流 CMP 設備與拋光墊（聚氨酯、麂皮、無紡布），批量加工一致性好。

1. 國產替代?高性價比

性能對標進口 20nm 級氧化硅拋光液，交期快、成本低 30%–50%，支持免費試樣、工藝調試與定制化開發。

三、應用領域

1. 半導體微電子（次終拋 / 中精拋）

• 應用：硅晶圓拋光、ILD 層間介質 CMP、化合物半導體（GaAs/SiC）加工、功率半導體襯底平坦化

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2. 光學元件精密拋光

• 應用：光學玻璃、鏡頭、棱鏡、濾光片、紅外晶體、光纖連接器端面精拋
• 優勢：表面光滑、透光率高、無光學缺陷

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光學鏡頭

3. 顯示與消費電子玻璃

• 應用：LCD/OLED 玻璃基板、手機蓋板、車載屏幕、攝像頭玻璃、手表鏡面精拋
• 優勢：高平坦度、高光澤、易清洗、外觀質感佳

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手機蓋板玻璃

4. 藍寶石與晶體材料

• 應用：LED 藍寶石襯底、藍寶石窗口片、鈮酸鋰 / 鉭酸鋰晶體、YAG 激光晶體拋光
• 優勢：對硬脆材料去除穩定、低損傷、表面光潔度高

藍寶石襯底

5. 精密陶瓷與硬脆材料

• 應用：氧化鋁 / 氧化鋯陶瓷、結構陶瓷、陶瓷軸承、密封件、石英晶體、微晶玻璃拋光
• 優勢：高去除效率、無崩邊、提升裝配精度與耐磨性

四、工藝參數

使用方式：原液或 1:1–1:4 去離子水稀釋

• 拋光墊：聚氨酯墊、麂皮墊、無紡布墊
• 拋光壓力：0.15–0.3MPa
• 拋光盤轉速：50–120rpm
• 流量：50–200mL/min
• 后處理：去離子水沖洗 → 中性清洗劑 → 超純水漂洗 → 干燥
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