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商品詳情
牛津CMI165®銅層測厚儀英國原產
CMI165在符合人體工程學的手持式設備中提供獨特的溫度補償銅厚度測量
符合EN 14571銅的測量受樣品的溫度影響。 CMI165考慮了厚度測量中的溫度，確保了準確的過程中檢測結果，無論銅的溫度如何。 這種配備保護套的多功能便攜式計量器具有堅固耐用的設計，可將其置于最惡劣的環境中。CMI165
測量PCB上的熱或冷銅
通過消除對測試券的需求來減少浪費
測量箔或層壓銅厚度，單位為μm，密耳或盎司
在進入檢驗時，在鉆孔，剪切或電鍍之前，按重量計算Cu
蝕刻或平坦化后量化Cu厚度
驗證PCB表面的鍍銅厚度
專有的SRP-T1測量探頭
SRP-T1可更換探頭 - 無需重新校準
備用SRP-T1可確保不出現工廠停機
發光探頭，便于定位在銅跡上
SRP-T1可更換探頭 - 無需重新校準
備用SRP-T1可確保不出現工廠停機
發光探頭，便于定位在銅跡上
產品規格
使用4點探針電阻法測量銅厚度，并符合標準EN 14571
厚度測量范圍
銅無電極：（0.25 - 12.7）μm，（0.01 - 0.5）密耳
銅電沉積：（2.0-254）μm，（0.1-10密耳）
高重復性和可靠性：σ= 0.08μm（20μm）（0.003 mils，0.79 mils）
統計分析包括數據記錄，平均值，標準偏差和高低報告
測量單位為μm，mils或oz
用戶界面為英文或簡體中文
測量厚度為204μm（8 mils）的蝕刻跡線，無線寬標準
存儲9,690個測量（含可選日期和時間戳）
USB 2.0高速數據傳輸與Microsoft Excel™接口
工廠校準和認證
可定制為其他應用程序
靜態或連續模式測量
由常規AA電池供電
包括NIST認證
使用4點探針電阻法測量銅厚度，并符合標準EN 14571
厚度測量范圍
銅無電極：（0.25 - 12.7）μm，（0.01 - 0.5）密耳
銅電沉積：（2.0-254）μm，（0.1-10密耳）
高重復性和可靠性：σ= 0.08μm（20μm）（0.003 mils，0.79 mils）
統計分析包括數據記錄，平均值，標準偏差和高低報告
測量單位為μm，mils或oz
用戶界面為英文或簡體中文
測量厚度為204μm（8 mils）的蝕刻跡線，無線寬標準
存儲9,690個測量（含可選日期和時間戳）
USB 2.0高速數據傳輸與Microsoft Excel™接口
工廠校準和認證
可定制為其他應用程序
靜態或連續模式測量
由常規AA電池供電
包括NIST認證
