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商品詳情
上海軼舜國際貿易有限公司銷售德國TEWS模塊、TEWS控制板、TEWS電路板、TEWS適配器等全系列產品。
TEWS全稱為TEWS Technologies，1970年成立于德國漢堡，擁有超過50年嵌入式技術與測量設備研發制造經驗。品牌早期深耕微波水分測量領域，后拓展至嵌入式I/O模塊業務，憑借嚴苛質量控制與創新技術，成為工業自動化、測試測量領域銷售商。目前業務覆蓋嵌入式接口模塊與微波水分/密度測量模塊兩大核心板塊，產品均通過ISO9001:2015及AS9100質量體系認證，且自2017年起加入AMD嵌入式合作伙伴計劃，2025年升級為高級別核心合作伙伴，彰顯在FPGA集成領域的技術實力。
XMC系列（交換夾層卡）：除經典型號外，TXMC637、TXMC638為新一代可重構FPGA模塊。TXMC637搭載AMD Artix?7 FPGA，配備32
道16位ADC（采樣率達1MSPS）、8通道16位模擬輸出及32路數字I/O，支持單端/差分模式切換，Rear I/O提供64路單端或32路差分
路，還集成4路FPGA多千兆收發器，適用于高精度數據采集場景。TXMC638則采用AMD Kintex7 FPGA，搭配1GB DDR3 SDRAM，24通道
ADC采樣率提升至5MSPS，強化高速信號處理能力。
PMC系列（PCI夾層卡）：涵蓋TPMC117、TPMC866-11、TPMC871-10等主力型號。其中TPMC866-11為單寬度32位模塊，提供8路RS422
步串行通道，速率高達921.6kbps，通道可獨立配置為DTE/DCE模式，工作溫度覆蓋-40℃至+85℃，適配極端工業環境；TPMC871-1
為緊湊型RS485通信模塊，24V DC供電、防護等級IP67，傳輸速率19200bps，支持即插即用，適合空間受限的控制柜安裝。
mPCIe系列（PCI Express迷你卡）：以TMPE623為代表，集成AMD Artix?7 FPGA，提供26路TTL或13路差分I/O（兼RS422/RS485LVDS），I/O方向與電平可單獨配置，板載終端與散熱器設計，適配可重構嵌入式控制系統。
TEWS模塊：提供管狀、平面、叉式等多種形態，適配顆粒、粉末、塊狀等不同樣品，可集成于在線產線或便攜式設備，測量結果
受樣品顏色、表面結構干擾，支持每秒數十至數千次穩定讀數。
典型應用場景:
工業自動化：嵌入式模塊用于生產線控制、PLC通信、運動控制與分布式數據采集，適配汽車制造、智能制造；微波模塊用于化工
建材產線的物料水分實時監控，保障生產一致性。
測試與測量：適配電子儀器、航空航天檢測系統，實現多通道信號采集、數據傳輸與設備互聯，滿足高精度測試需求。
嵌入式計算：為醫療設備、軌道交通控制系統、通信設備提供接口擴展與數據處理功能，支持復雜控制邏輯實現
實驗室與質檢：微波模塊用于食品、制藥、煙草行業的樣品質檢，實現快速精準的水分含量分析，提升質檢效率。
TEWS全稱為TEWS Technologies，1970年成立于德國漢堡，擁有超過50年嵌入式技術與測量設備研發制造經驗。品牌早期深耕微波水分測量領域，后拓展至嵌入式I/O模塊業務，憑借嚴苛質量控制與創新技術，成為工業自動化、測試測量領域銷售商。目前業務覆蓋嵌入式接口模塊與微波水分/密度測量模塊兩大核心板塊，產品均通過ISO9001:2015及AS9100質量體系認證，且自2017年起加入AMD嵌入式合作伙伴計劃，2025年升級為高級別核心合作伙伴，彰顯在FPGA集成領域的技術實力。
XMC系列（交換夾層卡）：除經典型號外，TXMC637、TXMC638為新一代可重構FPGA模塊。TXMC637搭載AMD Artix?7 FPGA，配備32
道16位ADC（采樣率達1MSPS）、8通道16位模擬輸出及32路數字I/O，支持單端/差分模式切換，Rear I/O提供64路單端或32路差分
路，還集成4路FPGA多千兆收發器，適用于高精度數據采集場景。TXMC638則采用AMD Kintex7 FPGA，搭配1GB DDR3 SDRAM，24通道
ADC采樣率提升至5MSPS，強化高速信號處理能力。
PMC系列（PCI夾層卡）：涵蓋TPMC117、TPMC866-11、TPMC871-10等主力型號。其中TPMC866-11為單寬度32位模塊，提供8路RS422
步串行通道，速率高達921.6kbps，通道可獨立配置為DTE/DCE模式，工作溫度覆蓋-40℃至+85℃，適配極端工業環境；TPMC871-1
為緊湊型RS485通信模塊，24V DC供電、防護等級IP67，傳輸速率19200bps，支持即插即用，適合空間受限的控制柜安裝。
mPCIe系列（PCI Express迷你卡）：以TMPE623為代表，集成AMD Artix?7 FPGA，提供26路TTL或13路差分I/O（兼RS422/RS485LVDS），I/O方向與電平可單獨配置，板載終端與散熱器設計，適配可重構嵌入式控制系統。
TEWS模塊：提供管狀、平面、叉式等多種形態，適配顆粒、粉末、塊狀等不同樣品，可集成于在線產線或便攜式設備，測量結果
受樣品顏色、表面結構干擾，支持每秒數十至數千次穩定讀數。
典型應用場景:
工業自動化：嵌入式模塊用于生產線控制、PLC通信、運動控制與分布式數據采集，適配汽車制造、智能制造；微波模塊用于化工
建材產線的物料水分實時監控，保障生產一致性。
測試與測量：適配電子儀器、航空航天檢測系統，實現多通道信號采集、數據傳輸與設備互聯，滿足高精度測試需求。
嵌入式計算：為醫療設備、軌道交通控制系統、通信設備提供接口擴展與數據處理功能，支持復雜控制邏輯實現
實驗室與質檢：微波模塊用于食品、制藥、煙草行業的樣品質檢，實現快速精準的水分含量分析，提升質檢效率。
