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商品詳情
寬溫系列
強固型工規級的DIMM系列，是專為極高、極低、或是忽冷忽熱的嚴峻溫差環境所設計。我們的內存模塊皆通過JEDEC標準，并可在 -40°C~85°C 溫度下運作。
概述:
ddr4 WT (寬溫度) udimm 提供了業界快的內存速度，2666mt / s-完美適合任何車載，監視，自動化和嵌入式應用程序。 這些模塊符合所有相關的 jedec 標準，可以在 -40 °c 到85 °c 的溫度下工作，有4gb，8gb，16gb 和32gb 的容量。 2133mt / s 和2400mt / s 模塊也可用。
規格：
| Interface | DDR4 |
| Form Factor | WT UDIMM |
| Data Rate | 2133 MT/s, 2400 MT/s, 2666 MT/s |
| Capacity | 4GB, 8GB, 16GB, 32GB |
| Function | Non-ECC Unbuffered Memory |
| Pin Number | 288pin |
| Width | 64Bits |
| Voltage | 1.2V |
| PCB Height | 1.23 Inches |
| Operating Temperature | -40°C to 85°C |
| 30μ” Golden Finger | Y |
| Anti-Sulfuration | Y |
產品料號：
| Density |
Component Composition |
Part Number | Rank | Voltage | Description |
| 4GB | 512Mx8 | M4U0-4GMSJISJ | 1Rx8 | 1.2V | DDR4 2400 WT UDIMM |
| 8GB | 512Mx8 | M4U0-8GMSKISJ | 2Rx8 | 1.2V | DDR4 2400 WT UDIMM |
| 16GB | 1Gx8 | M4U0-AGM1KISJ | 2Rx8 | 1.2V | DDR4 2400 WT UDIMM |
| 32GB | 1Gx8 | M4U0-BGS2K5IK | 2Rx8 | 1.2V | DDR4 2666 WT UDIMM |
宜鼎全面抗硫化技術
硫在很多環境中都很常見，而在工業環境下，當DRAM中的銀合金接觸硫化氣體時，就會發生腐蝕反應，并降低導電性并導致產品失效。宜鼎所推出的專業抗硫化技術，通過抗硫化ASTM B809-95的嚴格測試規范，能有效抵御
環境中的硫化影響。
提供完美保護展現高效性能
面對日益嚴峻的工業環境，我們仍堅持提供品質的產品，硫化氣體所帶來的威脅，我們率先為全系列DDR4都加入抗硫化技術，為每一件產品提供離保護，以領先業界的產品標準，將產品規格全面提升。
抗硫納入標準化產品極限再突破
硫化物對于工業環境是一個潛在威脅，環境中只存在著極少量的硫化氣體，它可能造成設備腐蝕。宜鼎抗硫化隔離技術，可以確保DRAM模組完美運行無虞。
推薦產品： 工業用內存模塊
DDR4 RDIMM VLP
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DDR4 ECC UDIMM VLP
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DDR4 Mini ECC VLP
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現今PCB (印刷電路板)已朝向越來越小、功能越來越強的趨勢發展。當PCB上面的焊接點隨之縮小時，很容易受到高溫與外部壓力的影響，致使芯片松脫、系統不穩。而使用Side Fill 技術使其強固化，則是符合經濟效益的方式。
惡劣環境，無所動搖
Side Fill 技術可讓芯片與電路板之間的焊接點更加穩固，即使長期處于惡劣的環境中，受到極端的外力沖擊或振動，依然不受影響而穩定運作。
強韌黏著，高熱無懼
因溫度變化所形成的熱脹冷縮，經常造成焊接點脫落或接觸不良，致使系統不穩定。透過點膠 (Side Fill) 技術，可讓每個組件擁有更強韌的黏著度而不易與PCB脫落。此外，我們另配有額外的散熱片，可幫助內存更快散熱。
惡劣環境，無所動搖
Side Fill 技術可讓芯片與電路板之間的焊接點更加穩固，即使長期處于惡劣的環境中，受到極端的外力沖擊或振動，依然不受影響而穩定運作。
強韌黏著，高熱無懼
因溫度變化所形成的熱脹冷縮，經常造成焊接點脫落或接觸不良，致使系統不穩定。透過點膠 (Side Fill) 技術，可讓每個組件擁有更強韌的黏著度而不易與PCB脫落。此外，我們另配有額外的散熱片，可幫助內存更快散熱。
超低成本，極高回報
Side Fill 技術是一種簡單又經濟實惠的強固型解決方案，若您的產品常因極端環境影響，造成維護成本增加，使用Side Fill 技術進行設備強固化，將會是好的解決方案。這種做法不僅節省成本，亦可降低系統當機所帶來的損失。
