BGA77-1.27-15x9翻蓋老化座LTM4664系列芯片失效性分析測試用途
產品價格：￥1558.00（人民幣）
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商品詳情
| 產品參數 | |||
|---|---|---|---|
| 類型 | SMD | ||
| 包裝 | 盒裝 | ||
| 最小包裝量 | 1 | ||
| 封裝/規格 | SMD | ||
| 間距 | 1.27 | ||
| 總針腳數 | 77 | ||
| 圓孔/方孔 | 圓孔 | ||
| 觸頭鍍層 | 金 | ||
| 工作溫度范圍 | -45~155℃ | ||
| 認證機構 | CE | ||
| 數量 | 1 | ||
| 封裝 | QFN | ||
| 批號 | 以出貨為準 | ||
| 品牌 | HMILU | ||
| 型號 | BGA77-1.27-15x9翻蓋老化座 | ||
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