BGA77-1.27-15x9翻蓋老化座LTM4664系列芯片失效性分析測(cè)試用途
產(chǎn)品價(jià)格：￥1558.00（人民幣）
商鋪名稱：深圳市鴻怡電子有限公司
聯(lián)系人：William（先生）
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聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說是在五金機(jī)電網(wǎng)上看到的，謝謝！
商品詳情
| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 類型 | SMD | ||
| 包裝 | 盒裝 | ||
| 最小包裝量 | 1 | ||
| 封裝/規(guī)格 | SMD | ||
| 間距 | 1.27 | ||
| 總針腳數(shù) | 77 | ||
| 圓孔/方孔 | 圓孔 | ||
| 觸頭鍍層 | 金 | ||
| 工作溫度范圍 | -45~155℃ | ||
| 認(rèn)證機(jī)構(gòu) | CE | ||
| 數(shù)量 | 1 | ||
| 封裝 | QFN | ||
| 批號(hào) | 以出貨為準(zhǔn) | ||
| 品牌 | HMILU | ||
| 型號(hào) | BGA77-1.27-15x9翻蓋老化座 | ||
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