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商品詳情
半導體封裝真空脫泡：普旭油式真空泵10秒快速抽真空技術
應用場景
在半導體芯片封裝工藝中，環氧樹脂填充是防止濕氣滲透與機械損傷的關鍵步驟。傳統真空脫泡技術因抽真空速度慢（通常需30秒以上），導致樹脂內殘留微小氣泡，引發空洞缺陷，影響芯片可靠性（如焊點開裂、熱應力集中）。普旭油式真空泵通過10秒極速抽真空技術，徹底消除氣泡殘留，成為先進封裝（如Fan-out、3D IC）工藝的核心設備。
產品特點
1. 雙級旋片加速技術
- 采用雙級旋片串聯設計，0→10 mbar真空度達成時間≤10秒，較傳統泵提速50%以上，適配高速封裝產線（UPH≥300片）。
- 動態氣流優化系統，避免樹脂飛濺，確保模具腔體清潔。
2.耐樹脂污染設計
- 轉子與腔體表面涂覆納米級聚四氟乙烯（PTFE）涂層，抗樹脂黏附性能提升90%，清潔周期延長至3000小時。
- 模塊化結構設計，關鍵部件（如油霧過濾器）支持快速拆換，維護耗時＜15分鐘。
3. 智能溫控系統
- 內置PID溫控模塊，維持油溫在60±2℃區間，避免高溫導致樹脂預固化或低溫抽速下降。
性能參數
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指標 |
普旭油式真空泵 |
傳統單級油式泵 |
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抽至10mbar耗時 |
≤10秒 |
30~45秒 |
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極限真空度 |
2×10?2 mbar |
5×10?2 mbar |
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耐溫范圍 |
-10℃~80℃ |
0℃~60℃ |
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樹脂殘留清潔周期 |
3000小時 |
500小時 |
? 良率提升：某頭部封測廠實測顯示，空洞缺陷率從0.8%降至0.1%，芯片可靠性通過JEDEC MSL 1級認證。
? 產能突破：產線節拍從120秒/片壓縮至95秒/片，單線年產能提升20萬片。
?成本優化：樹脂浪費減少15%，年節省材料成本超￥80萬元（按10條產線測算）。
普旭油式真空泵以10秒極速抽真空為核心突破，攻克了半導體封裝工藝中氣泡殘留導致的可靠性難題。其耐污染設計與智能溫控系統，不僅適配高節拍量產需求，更通過減少維護停機與材料損耗，顯著降低綜合成本。隨著先進封裝技術（如Chiplet、2.5D/3D封裝）的普及，普旭真空泵將成為封測企業提升市場競爭力的關鍵設備。
