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上海斯米克HL311銀焊條
HL311說明：飛機牌HL311是含銀25%的含鎘銀基釬料，釬料熔點低、潤濕性能及漫流性能好。 HL311用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
HL311釬料化學成分（質量分數） （%）
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Ag |
Cu |
Zn |
Cd |
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24.0~26.0 |
29.0~31.0 |
25.5~29.5 |
16.5~18.5 |
HL311釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
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607 |
682 |
HL311直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL311注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
上海斯米克HL302Sn銀焊條
HL302Sn說明：飛機牌HL302Sn是含少量錫的25%的銀基釬料，錫的加入使其熔點降低。漫流性好，釬縫較光潔。 HL302Sn用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。
HL302Sn釬料化學成分（質量分數） （%）
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Ag |
Cu |
Sn |
Zn |
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24.0~26.0 |
39.0~41.0 |
1.5~2.5 |
31.0~35.0 |
HL302Sn釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
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680 |
760 |
HL302Sn直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）:為1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL302Sn注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
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BAg50CuZnCd（BAg-1 a） |
HL313/L313 (YGAg50Cd) |
HAG-50BCd，含銀50% |
是銀、銅、鋅、鎘、合金，具有高強度、高延展性、高流動性等優點，釬料能滲透極狹小的縫隙。能釬焊銅、銅合金、合金鋼等大部分金屬。熔點625-635攝氏度。 |
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BAg50CuZnCdNi |
HL315/L315 (YGAg50CdNi) |
含銀50% |
主要化學成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能：釬焊溫度690-815℃應用：適用于焊接不銹鋼及硬功夫質合金工具等，焊接接頭的機耐熱性，耐蝕性能好 |
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BAg50CuZnSnNi |
HL324/L324 |
含銀50% |
主要化學成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：釬焊溫度670-770℃，熔點低，有優良的流動性和填滿間隙的能力，焊縫表面光潔，釬焊強度比一般銀焊料高 |
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BAg56CuZnSn Bag-56BSn（BAg-7） |
HL321/L321 |
HAG-56BSn，含銀56% |
是銀、銅、鋅、錫合金，具有熔點低、抗電蝕、滲透性和韌性優良的優點，最適用于不銹鋼釬焊。熔點618-652攝氏度。 |
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BAg60CuSn |
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含銀60% |
主要化學成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：釬焊溫度720-840℃，溶點低，導電性能好應用：適用于真空器件的末級釬焊，焊縫光潔度好 |
