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J507CuP 符合 GB/T 5118 E5015-G
ISO 2560-B-E 49 15-G P
說明：J507CuP是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接。其熔敷金屬具有優良的抗大氣、耐海水腐蝕的性能，具有良好的焊接工藝性能。
用途：適用于Cu-P系統的抗大氣、耐海水腐蝕的低合金鋼結構的焊接，如16MnPnBXt、09MnCuPTi、08MnP等。
熔敷金屬化學成分（%）
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C |
Mn |
Si |
S |
P |
Cu |
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保證值 |
≤0.12 |
0.80~1.30 |
≤0.70 |
≤0.035 |
0.06~0.12 |
0.20~0.50 |
熔敷金屬力學性能（620℃×1h）
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試驗項目 |
Rm (N/mm2) |
ReL/Rp0.2 (N/mm2) |
A (%) |
KV2(J) |
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-30℃ |
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保證值 |
≥490 |
≥390 |
≥22 |
≥27 |
藥皮含水量≤0.30%
X射線探傷要求要求：Ⅰ級
焊接位置
參考電流（DC+）
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焊條直徑(mm) |
f2.5 |
f3.2 |
f4.0 |
f5.0 |
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焊接電流(A) |
60~90 |
90~120 |
110~180 |
160~210 |
注意事項：
⒈焊前焊條須經350℃左右烘焙1h，隨烘隨用。
⒉焊前必須清除焊件的鐵銹、油污、水分等雜質。
⒊焊接時須用短弧操作，以窄焊道為宜。
