商鋪名稱：天津斯米克焊接材料銷售有限公司
聯(lián)系人：李經(jīng)理（）
聯(lián)系手機：
固定電話：
企業(yè)郵箱：2662114847@qq.com
聯(lián)系地址：天津市河北區(qū)勝利路華亭社區(qū)192號
郵編：300143
聯(lián)系我時，請說是在五金機電網(wǎng)上看到的，謝謝！
HL308
符合GB/T: BAg72Cu 相當(dāng)AWS：BAg-8
說明：308是含銀72%的銀釬料，不含易揮發(fā)元素，在銅及鎳上的漫流性良好，但在鋼上的漫流性很差。導(dǎo)電性是銀釬料中的一種。
用途；適用于銅和鎳的真空或還原氣氛保護釬焊。主要用于制造電子管、真空器件及電子元件等。
釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分數(shù)） (%)
|
Ag |
Cu |
|
71.0~73.0 |
27.0~29.0 |
釬料熔化溫度： （℃）
|
固相線 |
液相線 |
|
779 |
779 |
釬料力學(xué)性能：（值例供參考）
|
釬料強度/Mpa |
母材 |
Rm/Mpa |
Tm/Mpa |
|
343 |
純（紫）銅 |
177 |
164 |
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 除在真空保護氣氛中釬焊外，須配因釬焊溶劑共同使用
