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HL303符合GB/T: BAg45CuZn 相當AWS: BAg-5
說明：HL303是含銀45%的銀釬料，熔點較低，具有良好的漫流性和填滿間隙的能力，釬縫表面光潔，接頭強度高和耐沖擊載荷性能好。
用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。
釬料化學成分（質(zhì)量分數(shù)） (%)
|
Ag |
Cu |
Zn |
|
44.0~46.0 |
29.0~31.0 |
23.0~27.0 |
釬料熔化溫度： （℃）
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固相線 |
液相線 |
|
665 |
745 |
釬料力學性能（值例供參考）
|
釬料強度/Mpa |
母材 |
Rm/Mpa |
Tm//Mpa |
|
386 |
純（紫）銅 |
181 |
177 |
|
H62黃銅 |
325 |
215 |
|
|
碳鋼 |
395 |
198 |
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清楚釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊時須配釬焊溶劑共同使用。
