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商品詳情
熔敷金屬化學成分（%）
熔敷金屬力學性能（焊態(tài)）
X射線探傷：Ⅰ級。
藥皮含水量或熔敷金屬擴散氫含量： ≤0.10%或≤5.0mL/100g（色譜法或水銀法）或≤2.0mL/100g（甘油法）。
參考電流（DC+）
注意事項：
1. 焊前焊條須經350℃~400℃烘焙1~2小時，建議放入100~150℃保溫筒內隨用隨取。
2. 焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質。
3. 焊接時須用短弧操作，以窄道焊為宜。
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元 素
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C
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Mn
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Si
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Cr
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Ni
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Mo
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S
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P
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標準值
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≤0.10
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1.30~
1.80
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≤0.50
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≤0.60
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1.40~
2.00
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0.30~
0.60
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≤0.020
|
≤0.020
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熔敷金屬力學性能（焊態(tài)）
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試驗項目
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抗拉強度
Rm / MPa
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屈服強度
ReL或Rp0.2 / MPa
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伸長率
A / %
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－40℃ 沖擊吸收功
AKV / J
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標準值
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≥785
|
≥685
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≥15
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≥34
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X射線探傷：Ⅰ級。
藥皮含水量或熔敷金屬擴散氫含量： ≤0.10%或≤5.0mL/100g（色譜法或水銀法）或≤2.0mL/100g（甘油法）。
參考電流（DC+）
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焊條直徑 / mm
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3.2
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4.0
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5.0
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焊接電流 / A
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90~120
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130~170
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170~210
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注意事項：
1. 焊前焊條須經350℃~400℃烘焙1~2小時，建議放入100~150℃保溫筒內隨用隨取。
2. 焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質。
3. 焊接時須用短弧操作，以窄道焊為宜。
