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商品詳情
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CH.R307(R307)
說明：CH.R307是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。焊接工藝性能極佳，飛濺小，電弧穩定，脫渣容易，焊接成形美觀，全位置焊接性能優良。焊接前焊件需預熱至250~300℃，焊后需經680~720℃回火處理。
熔敷金屬化學成分(%)：
熔敷金屬力學性能(620℃×1h)：
藥皮含水量≤0.3%； X射線探傷要求：Ⅰ級； 參考電流（DC+）：
注意事項： 1. 焊條須經過350℃~380℃烘焙1小時，隨供隨用； 2. 焊前必須對焊件清除油、銹、水份等雜質。
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