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CHCu307 (T307) 符合:GB ECuNi-B 說明:CHCu307是低氫型藥皮Cu70Ni30銅鎳焊條.采用直流反接.該焊條電弧穩(wěn)定,焊縫成型良好. 用途:主要用于焊接70-30銅鎳合金或70-30銅鎳合金/645-III鋼復合金屬及70-30銅鎳合金做覆層,645-III鋼做基層的襯里結(jié)構(gòu)的符合金屬.
熔敷金屬化學成份:(%)
熔敷金屬力學性能:
參考電流:(DC+)
注意事項: 1:焊前焊條須經(jīng)300度烘焙1小時. 2:焊前焊接表面的水分,油污,氧化物等雜質(zhì)必須清除干凈. 3;焊前若不預熱,層間溫度應低于150度,采用能夠短弧焊.
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