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商品詳情
HT640 可剝離外半導體層剝除器（KREE）
產品簡介：
1．用途：10KV可剝除外半導體層剝除
2．操作：操作簡單，有螺旋式-左螺旋或右螺旋
3．刀刃可調整深度最大2mm
調整的旋鈕刻畫為0-0.9mm
每個刻畫進刀深度為0.1mm
4．刀刃可隨時在前進過程中調節深度
5．適用電纜直徑：16-41mm
6．刀刃硬度：52HRC
7．刀刃可更換
