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2027杭州國際工業(yè)氣體與電子特種氣體產(chǎn)業(yè)展覽會

同期舉辦：第二屆杭州國際半導體與集成電路創(chuàng)新展覽會

展覽時間：2027年5月27日—29日

展覽地點：杭州大會展中心-浙江

主辦單位：浙江省半導體行業(yè)協(xié)會

          上海高登會展集團有限公司

承辦單位：杭州長芯國際會展管理有限公司

展會概況

工業(yè)氣體被譽為 “工業(yè)血液”，電子特種氣體則是半導體制造的 “芯片糧食”，在晶圓制造耗材中占比約 14%，重要程度僅次于硅片，直接影響芯片性能與生產(chǎn)良率。當前全球半導體供應(yīng)鏈加速重構(gòu)，關(guān)鍵材料自主可控上升為國家戰(zhàn)略，電子特氣國產(chǎn)化替代進程全面提速，工業(yè)氣體與半導體產(chǎn)業(yè)的深度協(xié)同，已由行業(yè)發(fā)展趨勢轉(zhuǎn)變?yōu)楫a(chǎn)業(yè)現(xiàn)實剛需。為深入落實制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展相關(guān)部署，夯實集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全根基，加快電子特種氣體國產(chǎn)化替代步伐，打通工業(yè)氣體、電子特氣與半導體集成電路上下游協(xié)同通道，完善長三角半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。經(jīng)組委會統(tǒng)籌，2027 杭州國際工業(yè)氣體與電子特種氣體產(chǎn)業(yè)展覽會與第二屆杭州國際半導體與集成電路創(chuàng)新展覽會共同定于2027 年5月 27?29日在杭州大會展中心召開，展會以“氣芯協(xié)同?自主創(chuàng)新--構(gòu)建半導體關(guān)鍵材料安全供應(yīng)鏈”為主題，創(chuàng)新采用 “關(guān)鍵材料專項展+半導體全產(chǎn)業(yè)鏈大展”雙展聯(lián)動模式，打造工業(yè)氣體?電子特氣?半導體完整產(chǎn)業(yè)閉環(huán)，實現(xiàn)氣體企業(yè)精準觸達半導體終端、半導體企業(yè)高效遴選特氣供應(yīng)商的雙向供需對接。

新的機遇

本次雙展聯(lián)動聚焦電子特種氣體、高純制備裝備、儲運供氣系統(tǒng)、半導體材料設(shè)備、芯片設(shè)計、先進封裝測試等核心賽道，集中展示行業(yè)前沿技術(shù)、創(chuàng)新產(chǎn)品及一體化解決方案。同期將舉辦半導體與電子特種氣體協(xié)同發(fā)展大會、長三角集成電路創(chuàng)新發(fā)展峰會等配套多場專題技術(shù)研討會與專場供需對接會，構(gòu)建集成果展示、技術(shù)研討、商務(wù)洽談、成果轉(zhuǎn)化于一體的全產(chǎn)業(yè)鏈合作平臺。展會依托長三角世界級集成電路產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢，貫通 “特氣原材料、制備裝備、檢測儲運、晶圓制造、封裝測試、芯片應(yīng)用”全產(chǎn)業(yè)鏈條，圍繞電子特氣國產(chǎn)化替代與半導體關(guān)鍵材料供應(yīng)鏈安全主線，推動工業(yè)氣體、電子特氣企業(yè)與晶圓制造、封測、化合物半導體、光伏顯示等終端應(yīng)用主體深度協(xié)作，加速關(guān)鍵材料與裝備國產(chǎn)化驗證及落地應(yīng)用，補齊產(chǎn)業(yè)鏈短板，提升供應(yīng)鏈安全保障能力，助力區(qū)域先進制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

展品范圍

1. 電子特種氣體：光刻氣、刻蝕氣體、薄膜沉積氣體、MO 源前驅(qū)體、離子注入摻雜氣體、超高純大宗氣體、稀有氣體、半導體配套特種混合氣；國產(chǎn)特氣新品、國產(chǎn)化替代解決方案等；。

2、工業(yè)氣體與制裝備：空分設(shè)備、制氫設(shè)備、液化裝置、變壓吸附設(shè)備、氣體純化提純設(shè)備、膜分離設(shè)備；壓縮機、膨脹機、換熱器等；

3、儲運、容器與核心零部件：特種氣瓶、低溫儲罐、管路閥門、調(diào)壓裝置、密封件、供氣系統(tǒng)、半導體廠端特氣柜、VMB/GC 供氣分配系統(tǒng)等；

4、檢測分析與安全管控：氣體分析儀、微量雜質(zhì)檢測、露點儀、質(zhì)譜、色譜儀器；泄漏監(jiān)測、氣體安防、防爆、安全防護、數(shù)字化監(jiān)控系統(tǒng)等；

5、工程服務(wù)：氣體 EPC 工程、廠站供氣總包、特種氣體物流、氣體回收循環(huán)利用技術(shù)方案等；

6、半導體與集成電路：覆蓋 IC 設(shè)計、EDA、晶圓制造、先進封裝測試、半導體設(shè)備、第三代半導體、AI 芯片、算力硬件、車規(guī)半導體、半導體核心零部件、產(chǎn)業(yè)園投融資服務(wù)等完整產(chǎn)業(yè)鏈。

目標觀眾

本屆展會聚焦工業(yè)氣體、電子特種氣體與半導體集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，面向全國開展精準專業(yè)觀眾邀約，匯集生產(chǎn)制造、技術(shù)研發(fā)、采購決策、投資招商等領(lǐng)域核心群體，搭建高效供需對接生態(tài)。通過多渠道重點邀請各地經(jīng)信主管部門、高新區(qū)、集成電路及新材料產(chǎn)業(yè)園產(chǎn)業(yè)、招商工作人員；晶圓廠、IDM、存儲、化合物半導體、封測、面板、光伏、新能源、生物醫(yī)藥、冶金等企業(yè)采購、工藝、設(shè)備研發(fā)工程師；IC 設(shè)計、半導體設(shè)備及零部件、半導體材料、特氣裝備、純化儲運、檢測儀器、系統(tǒng)集成、EPC 總包、代理商經(jīng)銷商；深耕半導體、新材料、特種氣體賽道的產(chǎn)業(yè)、創(chuàng)投機構(gòu)代表參會。

聯(lián)系方式

電話：13917789060

E-mail: 13917789060@163.com