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商品屬性
是否進口
否
品牌
togia統佳
貨號
TJ-S020RGB4-H1
型號
TJ-S020RGB4-H1
尺寸規格
020
功率
0.06（W）
芯片品牌
晶元
相關色溫
RGB 4腳,RGB 6腳,紅光620-630NM,翠綠515-530NM,藍光460-470NM,黃光585-595NM,普綠565-575NM,白光下單時備注色溫,橙光600-610NM（K）
是否跨境出口貨源
是
質保時間
2年
顏色
RGB
是否提供技術支持
是
1、中功率成為主流封裝方式。市場上的產品多為大功率LED產品或是小功率LED產品，它們雖各有優點，但也有著無法克服的缺陷。而結合兩者優點的中功率LED產品應運而生，成為主流封裝方式。
2、新材料在封裝中的應用。由于耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高更好的環境耐受性，熱固型材料EMC、熱塑性PCT、改性PPA以及類陶瓷塑料等材料將會被廣泛應用。
3、芯片超電流密度應用。今后芯片超電流密度，將由350MA/mm2發展為700MA/mm2，甚至更高。而芯片需求電壓將會更低，更平滑的VI曲線(發熱量低)，以及ESD與VF兼顧。
4、COB應用的普及。憑借低熱阻、光型好、免焊接以及成本低廉等優勢，COB應用在今后將會得到廣泛普及。
5、更高光品質的需求。
6、國際國內標準進一步完善。
7、集成封裝式光引擎成為封裝價值觀。
8、去電源方案(高壓LED)。今后室內照明將更關注品質，而在成本因素驅動下，去電源方案逐步會成為可接受的產品，而高壓LED充分迎合了去電源方案，但其需要解決的是芯片可靠性需要加強。
9、適用于情景照明的多色LED光源。情景照明將是LED照明的核心競爭力，而未來LED照明的第二次起飛則需要依靠情景照明來實現。
10、光效需求相對降低，性價比成為封裝廠制勝法寶。
