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水凝膠微流控芯片專用CO2激光雕刻系統(水凝膠微流控激光雕刻機) | 零熱損傷精密加工解決方案

產品定位
HZZ系列CO2激光雕刻切割機是水凝膠微流控芯片制造的核心設備(水凝膠微流控激光雕刻機) ，通過創新低溫激光工藝實現微米級流道雕刻（線寬≥30μm）與無損傷打孔，攻克水凝膠熱變性、結構塌陷等行業難題，為生物芯片企業提供高保真加工方案。

技術優勢
生物材料友好加工
采用脈沖調制CO2激光（10.6μm波長），配合動態冷卻系統，加工區溫度≤40℃，確保PVA、瓊脂糖等水凝膠活性結構零碳化，維持>95%孔隙率完整性。

亞細胞級精度控制
三維分層雕刻：支持30-1000μm厚度水凝膠的梯度深度加工
氣動輔助系統：實時清除熔融物，避免微結構粘連

全流程智能化生產
? 視覺導航系統：識別水凝膠溶脹變形，自動補償定位
? 多材料參數庫：預存明膠/海藻酸鈉等20+水凝膠加工參數
? 密閉溫濕艙：加工環境濕度可控（30%-80%），防止材料脫水

行業應用場景
為生命科學實驗提供精準載體
器官芯片（OoC）：仿生血管網絡/細胞巢微流道雕刻
藥物釋放測試芯片：多腔室藥物緩釋結構加工
3D細胞培養芯片：干細胞生長微環境構建
即時診斷（POCT）：紙基-水凝膠復合芯片打孔

設備參數
激光器：30W、60W，金屬射頻管，風冷
聚焦鏡：標配2.0”且可兼容2.5”、3.0”聚焦鏡
工作區域：510×310 mm
Z軸工作臺調整：0～150 mm，電動升降平臺
機箱設計：前門展開
對焦方式：探針式自動對焦
雕刻速度：1000mm/sec
切割線縫：30微米
加工材料：亞克力、石墨、薄木板、竹木制品、塑膠、皮革、布料、服裝面料、橡膠、紙制品等大部分的非金屬材料的切割/雕刻
軟件功能：紅光定位，以太網絡，1G脫機內存，空氣側吹防燃、浮雕直接輸出、斜坡效果、反色雕刻、坡度補正、激光打孔、畫筆功能、重直和水平雕刻、RDIMage位圖處理
定位指示：紅光模組指示
使用語言：可切換中英文且可自定語系
操作方式：可利用Windows兼容的打印機驅動程式來設定，或從操作面板由人工設定
分辨率：2000 DPI
記憶體容量：1G高記憶體
存儲數量：99個文檔
激光能量控制：數位式功率控制，可由0.4~96%無段控制
輸出端口：USB 接口、以太網絡連接接口
動力規格：110/220V AC ，15APM，50/60HZ