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商品詳情
重塑微流控制造范式：非接觸式CO2激光加工系統(tǒng)實現(xiàn)芯片零損傷精密制造
在微流控芯片邁向產(chǎn)業(yè)化之際，傳統(tǒng)機械加工導(dǎo)致的材料應(yīng)力損傷、化學(xué)蝕刻引發(fā)的污染已成為行業(yè)瓶頸。我司全自動CO2激光雕刻切割系統(tǒng)（非接觸式微流控芯片激光加工設(shè)備），憑借非接觸式加工技術(shù)，解決PMMA、PDMS等多元材料的微流控芯片制造難題，實現(xiàn)無應(yīng)力、無污染、跨材料的一站式精密加工。
非接觸式激光加工核心價值
1. 零物理損傷
激光束無工具磨損式加工，消除機械應(yīng)力導(dǎo)致的材料形變（如PDMS拉伸變形、石英微裂紋、亞克力邊緣碎裂），微通道結(jié)構(gòu)完整性提升99%，保障芯片功能可靠性。
2. 全材料兼容
智能能量控制系統(tǒng)動態(tài)匹配材料特性：
熱敏材料（PDMS）：脈沖調(diào)制技術(shù)控制熱影響區(qū)小，避免硫化失效
硬脆材料（石英）：高功率脈沖瞬時氣化，實現(xiàn)30μm線寬無錐度雕刻
聚合物（PMMA）：優(yōu)化波長吸收率，切口透光度高
單臺設(shè)備覆蓋90%微流控芯片基材
3. 潔凈級生產(chǎn)環(huán)境
全封閉加工艙體+負(fù)壓除塵系統(tǒng)：
隔絕外部污染物
過濾納米級加工微粒
激光類型： 金屬射頻管
激光功率： 30W - 80W+ (可根據(jù)需求選配)
加工精度： ±0.1mm
最小線寬： 可達30μm或更細(xì) (與材料/功率相關(guān))
兼容材料： PMMA (亞克力)、聚碳酸酯 (PC)、聚苯乙烯 (PS)、環(huán)烯烴共聚物/聚合物 (COC/COP)、PI、PET 等聚合物薄膜/片材。
工作臺尺寸： 常見 510x310mm, 1000x600mm 或定制
軟件： CAD\CDR等繪圖軟件直接輸出
