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商品詳情
可使晶圓減薄至超薄片并支持晶圓背面工藝流程具有一定高溫耐受性
與常用半導體試劑均兼容
符合典型的半導體工藝流程
符合典型的半導體工藝及化學工藝
作為3M? WSS晶圓支撐系統(tǒng)的一部分來使用
3M? UV固化膠LC-3200是一款100成分無溶劑的亞克力UV固化膠，為WSS晶圓臨時鍵合和解鍵合方案專用的用于玻璃和硅片的臨時鍵合膠
