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商品詳情
組裝材料 COB 包封材料 圍堰 漢高LOCTITE 3323 (UV)
適合引線粘接芯片的包封 用于Smartcard IC模塊 只可用于HYSOL UV填充包封材料 例如3327和3329 固化類型：UV固化 粘度：19000 TO46000 CTE：40 %填充膠：43 工作壽命：N/A 貯存溫度2℃--8℃
適合引線粘接芯片的包封 用于Smartcard IC模塊 只可用于HYSOL UV填充包封材料 例如3327和3329 固化類型：UV固化 粘度：19000 TO46000 CTE：40 %填充膠：43 工作壽命：N/A 貯存溫度2℃--8℃
