商鋪名稱：深圳俊基瑞祥科技有限公司
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商品詳情
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提供針筒裝和罐裝
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多種含鉛高熔點合金，滿足不同設備的需求
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零鹵素和無鹵素配方
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工作壽命長，適合大批量生產
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低空洞率
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超低飛濺
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助焊劑易清洗
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芯片和條帶鍵合極為可靠
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賀利氏電子開發的新型助焊劑體系只采用純合成樹脂，可避免天然成分造成的差異，從而最大限度地降低不同批次之間的差異。此外，Microbond® PE830焊錫膏還擁有空洞率極低、有效防止飛濺、可減少芯片傾斜和移位等優勢。通過對合成樹脂進行精確控制，工藝過程中產生的離子污染極低。使用常規清潔劑即可清除無色助焊劑殘留，且不會造成基板變色。
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