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真空鍍膜簡(jiǎn)介1.1.Parylene真空鍍膜技術(shù)（CVD.ChemicalVaporDeposition），早期起始於美國(guó)航太工業(yè)、通訊衛(wèi)星及國(guó)防軍事用途，而後逐漸轉(zhuǎn)移推廣至民間商業(yè)用途，至今約已40年。1.2.及至今日，各種產(chǎn)品或零件已趨向精密微小化，因此，一般的表面被覆處理方式，如：Epoxy、Urethane、Silicone、ED等，已無(wú)法符合此一嚴(yán)格要求。真空鍍膜原理Parylene真空鍍膜技術(shù)，是將原料置於真空中（10??Torr），直接汽化並裂解成奈米（Nano）分子流，再進(jìn)入室溫下的鍍膜室中，以氣相沈澱的方式，均勻滲入被鍍物體之內(nèi)部隙縫與表面針孔，並逐漸聚合成完整、輕薄、均勻而又高密度之微米Micro）膜層。因此，（其良好的被覆特性與功能，完全不同且優(yōu)異於一般沈浸式或噴霧式的表面處理方式。真空鍍膜流程粉末狀之鍍膜材料（Dimer）在經(jīng)過(guò)汽化（150℃）與裂解（650℃）過(guò)程後，進(jìn)入鍍膜室中，在常溫下進(jìn)行氣相沉澱，形成Polymer膜。真空鍍膜之特性說(shuō)明1.可形成高密度之無(wú)針孔膜層。2.可形成極薄的膜層。（1~50μm）3.可形成均勻且一致性的膜層。（100％直角包覆性）4.產(chǎn)能大且迅速。（多可達(dá)到1KK/Batch）5.無(wú)毒特性完全符合環(huán)保採(cǎi)購(gòu)要求。真空鍍膜之功能說(shuō)明1.溫度範(fàn)圍廣：適用於-200℃至+200℃之環(huán)境溫度。2.無(wú)應(yīng)力表面：電路敏感度不受影響。3.超薄膜層：表面散熱影響程度低。4.低摩擦係數(shù)：形成表面乾膜式潤(rùn)滑效果。5.有機(jī)相容性：不形成生物排斥現(xiàn)像。6.透明：膜層可達(dá)光學(xué)品質(zhì)。7.包覆性極佳：可提高電子零件及機(jī)械裝置之定位。8.抗溶劑侵蝕性：不溶解於溶劑，可耐受酸、鹼液體腐蝕。9.高阻滯性：氧氣、水氣滲透性極低，同時(shí)防止游離。10.絕緣性：可耐受3000v/AC高電壓。●不論是零件或是產(chǎn)品●不論是何種材料製造parylenecoating真空鍍膜提供“佳防護(hù)可適用的範(fàn)圍1.磁性材料產(chǎn)業(yè)1.1絕緣、防鏽與防線傷。2.風(fēng)扇產(chǎn)業(yè)2.1.絕緣、防鏽、防線傷與IP規(guī)範(fàn)。3.精密電子五金產(chǎn)業(yè)3.1.防鏽、絕緣表面乾膜式潤(rùn)滑。4.LED產(chǎn)業(yè)4.1.防潮、防濺水與浸水等IP規(guī)範(fàn)。5.醫(yī)療器材產(chǎn)業(yè)5.1.防鏽、抗氧化、耐藥性、耐溶濟(jì)性與抗化學(xué)反應(yīng)。6.矽橡膠類(lèi)產(chǎn)業(yè)6.1.耐酸鹼、防霉、干膜式潤(rùn)滑與抑制游離。7.PCBoard（module）產(chǎn)業(yè)7.1.抗氧化、防鏽與絕緣。8.古代或特別具有保存價(jià)值之文物與藝品。8.1.防潮、防鏽與抑菌。9.學(xué)術(shù)與專(zhuān)案。9.1.與”國(guó)立中興大學(xué)”合作，做為學(xué)術(shù)研究用途。9.2.與”工業(yè)研究院材料所”共同合作開(kāi)發(fā)未來(lái)高科技之”可撓曲式有機(jī)發(fā)光二極體/FOLED”之保護(hù)膜製程技術(shù)。原料特性與認(rèn)証1.原料特性表。2.美國(guó)軍規(guī)MIL-I-46058C材料認(rèn)證。3.NASA(美國(guó)太空總署)材料認(rèn)證。4.USPXXII無(wú)毒測(cè)試認(rèn)證。5.SGS無(wú)毒測(cè)試認(rèn)證。6.UL94V-0防火認(rèn)證。7.酸鹹溶劑測(cè)試表。

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