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商品詳情
VIGON® US
用于去除助焊劑殘留物的水基清洗液
助焊劑清洗劑
VIGON® US 是特別設計應用于超聲波式，底部噴流式和離心式清洗設備中的水基清洗液。基于ZESTRON公司的 MPC微相清洗技術，VIGON® US可以清除電子組裝件，倒裝芯片和CMOS器件上的各種助焊劑殘留物。
相較于其他清洗液的優勢：
VIGON® US工藝窗口很寬，可以輕松去除各種錫膏和助焊劑殘留物
VIGON® US無閃點，應用中不需要額外的防爆措施
VIGON® US特別設計用于浸入式清洗設備
VIGON® US的配方中不含有表面活性劑成分， 因此易于漂洗，不會在被清洗件表面有殘留物，確保清洗后的離子污染度很低
VIGON® US的高清洗負載能力，保證了其較長的使用壽命
VIGON® US特別適用于針對細間距和低底部間隙元器件的清洗應用
VIGON® US可以有效清除倒裝芯片和CMOS器件上的粘性助焊劑殘留，確保后續的底部填充工藝不會有氣泡
VIGON® US可以有效清除CMOS成像器件上的顆粒物，增強圖形分辨效果及降低像素點缺失的缺陷
氣味淡
應用領域
去除污染物
清洗工藝
清洗技術
PCBA清洗
用于去除助焊劑殘留物的水基清洗液
助焊劑清洗劑
VIGON® US 是特別設計應用于超聲波式，底部噴流式和離心式清洗設備中的水基清洗液。基于ZESTRON公司的 MPC微相清洗技術，VIGON® US可以清除電子組裝件，倒裝芯片和CMOS器件上的各種助焊劑殘留物。
相較于其他清洗液的優勢：
VIGON® US工藝窗口很寬，可以輕松去除各種錫膏和助焊劑殘留物
VIGON® US無閃點，應用中不需要額外的防爆措施
VIGON® US特別設計用于浸入式清洗設備
VIGON® US的配方中不含有表面活性劑成分， 因此易于漂洗，不會在被清洗件表面有殘留物，確保清洗后的離子污染度很低
VIGON® US的高清洗負載能力，保證了其較長的使用壽命
VIGON® US特別適用于針對細間距和低底部間隙元器件的清洗應用
VIGON® US可以有效清除倒裝芯片和CMOS器件上的粘性助焊劑殘留，確保后續的底部填充工藝不會有氣泡
VIGON® US可以有效清除CMOS成像器件上的顆粒物，增強圖形分辨效果及降低像素點缺失的缺陷
氣味淡
應用領域
去除污染物
清洗工藝
清洗技術
PCBA清洗
低底部間隙清洗
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