賦能半導(dǎo)體芯片國(guó)產(chǎn)化！歐可儀器國(guó)產(chǎn)一線高端恒溫恒濕試驗(yàn)箱護(hù)航芯片可靠性測(cè)試

隨著我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速自主可控，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試全產(chǎn)業(yè)鏈迭代升級(jí)，產(chǎn)品可靠性測(cè)試成為芯片產(chǎn)業(yè)化落地的核心關(guān)鍵環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體芯片、晶圓、封裝器件、光刻配件、芯片載板等精密元器件，對(duì)環(huán)境溫濕度變化極度敏感，微小的溫濕度波動(dòng)、濕熱老化侵蝕，都會(huì)引發(fā)芯片參數(shù)漂移、引腳氧化、封裝開裂、絕緣性能下降等問題，直接影響芯片使用壽命與使用穩(wěn)定性。恒溫恒濕試驗(yàn)箱作為半導(dǎo)體行業(yè)環(huán)境可靠性測(cè)試的核心基礎(chǔ)裝備，是芯片研發(fā)、量產(chǎn)質(zhì)檢、嚴(yán)苛工況驗(yàn)證不可或缺的設(shè)備。歐可儀器作為國(guó)產(chǎn)一線高端品牌，深耕精密環(huán)境模擬技術(shù)多年，針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)高精度、高穩(wěn)定、高潔凈的測(cè)試需求，專屬迭代OK-TH系列恒溫恒濕試驗(yàn)箱，打破進(jìn)口設(shè)備壟斷，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈提供高精度、高可靠、可溯源的國(guó)產(chǎn)化測(cè)試解決方案。

半導(dǎo)體行業(yè)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛程度遠(yuǎn)超普通行業(yè)，無論是消費(fèi)級(jí)芯片、工業(yè)控制芯片還是車規(guī)級(jí)芯片，均需要遵循JEDEC、AEC-Q100、GB/T、IEC等國(guó)內(nèi)外嚴(yán)苛可靠性標(biāo)準(zhǔn)，完成高溫存儲(chǔ)、低溫存儲(chǔ)、溫濕度交變、濕熱老化、穩(wěn)態(tài)濕熱等多項(xiàng)測(cè)試項(xiàng)目。車規(guī)級(jí)、軍工級(jí)芯片更是需要經(jīng)過上千小時(shí)不間斷長(zhǎng)周期濕熱老化測(cè)試，對(duì)試驗(yàn)設(shè)備的長(zhǎng)期運(yùn)行穩(wěn)定性、溫濕度控制精度、艙體潔凈度、數(shù)據(jù)復(fù)現(xiàn)性提出要求。長(zhǎng)期以來，國(guó)內(nèi)高端半導(dǎo)體測(cè)試市場(chǎng)基本被海外品牌壟斷，國(guó)產(chǎn)設(shè)備因早期精度不足、穩(wěn)定性差、數(shù)據(jù)無法溯源等問題，難以進(jìn)入高端芯片測(cè)試實(shí)驗(yàn)室。

在半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化浪潮推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)不再盲目依賴進(jìn)口設(shè)備，開始尋求性能對(duì)標(biāo)、服務(wù)高效、成本可控的國(guó)產(chǎn)高端設(shè)備。歐可儀器精準(zhǔn)切入半導(dǎo)體行業(yè)痛點(diǎn)，針對(duì)精密芯片測(cè)試場(chǎng)景進(jìn)行全方位技術(shù)優(yōu)化，徹底解決國(guó)產(chǎn)設(shè)備在精密測(cè)試中的短板。設(shè)備搭載自研高精度全域溫濕度均衡風(fēng)道系統(tǒng)，采用靜音勻流送風(fēng)結(jié)構(gòu)，杜絕艙內(nèi)氣流紊流與溫濕度死角，空載溫度均勻度≤0.5℃，波動(dòng)度≤±0.1℃，濕度波動(dòng)度精準(zhǔn)控制在±2%RH以內(nèi)，完全滿足精密芯片微小參數(shù)變化的測(cè)試捕捉需求。即便滿載晶圓、芯片器件、精密載板，依舊可以保持艙內(nèi)環(huán)境高度一致，杜絕因環(huán)境不均導(dǎo)致的測(cè)試數(shù)據(jù)偏差。

考慮到半導(dǎo)體元器件高精密、易氧化、易污染的特性，設(shè)備內(nèi)膽采用食品級(jí)SUS304不銹鋼無縫一體成型工藝，內(nèi)壁光滑無死角、耐腐蝕、不易積塵，有效避免粉塵、雜質(zhì)污染精密樣品，滿足半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室潔凈測(cè)試要求。設(shè)備溫域覆蓋-70℃~+180℃，濕域5%RH-98%RH，可完美適配芯片高低溫存儲(chǔ)、雙85濕熱老化、溫濕度循環(huán)、低濕等全品類測(cè)試工況，全面覆蓋消費(fèi)電子、工業(yè)、車規(guī)、軍工全等級(jí)芯片測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。

智能化控制系統(tǒng)深度適配半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室精細(xì)化測(cè)試需求，搭載工業(yè)級(jí)高清觸控系統(tǒng)，支持上百組芯片專用測(cè)試程序一鍵調(diào)用，可自定義多段階梯式溫濕度升降、恒溫恒濕保持、循環(huán)交變邏輯，精準(zhǔn)復(fù)刻芯片倉(cāng)儲(chǔ)、運(yùn)輸、服役全流程環(huán)境變化。設(shè)備內(nèi)置高精度數(shù)據(jù)采集模塊，24小時(shí)不間斷記錄毫秒級(jí)溫濕度數(shù)據(jù)，本地海量存儲(chǔ)且支持U盤導(dǎo)出、LIMS系統(tǒng)無縫對(duì)接，測(cè)試數(shù)據(jù)全程可溯源、不可篡改，完全滿足半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室資質(zhì)審核、芯片合規(guī)認(rèn)證、客戶驗(yàn)廠的嚴(yán)苛要求。

針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)時(shí)間不間斷測(cè)試需求，歐可儀器對(duì)設(shè)備核心部件進(jìn)行專項(xiàng)加固升級(jí)，壓縮機(jī)、風(fēng)機(jī)、加熱加濕系統(tǒng)均采用高端定制配件，配合智能變頻節(jié)能控制技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)7×24小時(shí)上千小時(shí)連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行，無溫度漂移、無濕度失控、無頻繁故障停機(jī)，徹底解決普通國(guó)產(chǎn)設(shè)備長(zhǎng)期運(yùn)行穩(wěn)定性不足的行業(yè)痛點(diǎn)。同時(shí)設(shè)備搭載超溫防護(hù)、過載保護(hù)、缺水報(bào)警、故障自動(dòng)停機(jī)聯(lián)鎖等多重安全機(jī)制，全方位保護(hù)高價(jià)值芯片樣品安全，避免樣品損毀、試驗(yàn)作廢造成的巨額損失。

作為國(guó)產(chǎn)一線高端品牌，歐可儀器所有半導(dǎo)體專用恒溫恒濕試驗(yàn)箱出廠均經(jīng)過120小時(shí)滿載老化校準(zhǔn)，配套CNAS認(rèn)可第三方計(jì)量證書、全套合規(guī)技術(shù)資料，完全匹配半導(dǎo)體企業(yè)研發(fā)實(shí)驗(yàn)室、封裝測(cè)試車間、第三方芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu)的資質(zhì)評(píng)審標(biāo)準(zhǔn)。相較于進(jìn)口設(shè)備，歐可國(guó)產(chǎn)高端設(shè)備性能完全對(duì)標(biāo)國(guó)際水準(zhǔn)，采購(gòu)成本、運(yùn)維成本降低40%以上，同時(shí)依托本土服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)2小時(shí)響應(yīng)、24小時(shí)上門運(yùn)維，徹底解決進(jìn)口設(shè)備售后滯后、配件昂貴、定制困難的痛點(diǎn)。

目前，歐可儀器恒溫恒濕試驗(yàn)箱已廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)晶圓廠、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、封裝測(cè)試龍頭、半導(dǎo)體科研院所，成功替代多款進(jìn)口設(shè)備，完成車規(guī)芯片、功率芯片、MEMS芯片等高端產(chǎn)品的可靠性測(cè)試工作，獲得行業(yè)高度認(rèn)可。未來，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)升級(jí)，測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)將愈發(fā)嚴(yán)苛，

歐可儀器將持續(xù)深耕半導(dǎo)體精密測(cè)試賽道

，持續(xù)迭代高精度環(huán)境模擬技術(shù)，優(yōu)化潔凈型、低濕型、防爆型專用設(shè)備，以國(guó)產(chǎn)高端裝備助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提質(zhì)增效、自主自強(qiáng)。