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本款為方底立體結構防靜電屏蔽袋，采用一體化制袋工藝打造立體方正支撐結構，撐開后自帶箱體形態，可直接直立擺放，袋身呈現銀藍半透明屏蔽質感，邊角折邊工整規整，封邊牢固緊實，多用于大型精密電子元器件、電路板、模組等物料的靜電防護包裝。

 材質結構

 采用PET屏蔽層+PE熱封內層多層復合結構：

1. 外層導電屏蔽層：銀灰色半透明外觀，有效隔絕外部靜電與電磁輻射干擾；

2. 內層防靜電PE層：自帶防靜電屬性，物料裝取過程不會產生摩擦靜電；

3. 整體韌性強，耐拉扯不易破損，熱封邊經過設備精密封合，密封性能穩定可靠。

 產品優勢

1. 自立成型結構

底部專用折邊工藝制成方正立體造型，撐開后造型規整，可直接放置在生產產線、倉儲貨架使用，無需額外紙箱支撐，裝載大件電子物料不會擠壓起皺。

2. 大容量規整內腔

方形內部空間，適配整盤電子料、大型PCB板、工控模組、半導體配件批量收納，有效避免轉運過程中元器件擠壓磕碰造成損傷。

3. 高強度邊角工藝

四個底部角位一體折邊熱封處理，受力均勻，滿載重物不易開裂，量產工藝穩定，大批量成品平整度、牢固度高度統一。

 核心性能

 1. EMI電磁屏蔽：阻隔外界電磁波、靜電場，防止高精密電子元器件被靜電擊穿、信號干擾；

2. 表面防靜電：袋體表面電阻率符合工業防靜電規范，車間人工分裝、周轉不會產生靜電堆積；

3. 防潮高阻隔：復合材質水汽阻隔能力優異，潮濕生產、倉儲環境下，避免電子元器件受潮氧化；

4. 半透明可視化：銀藍半透袋身，無需拆袋即可快速辨識內部物料，方便車間盤點、產線分揀工作。

應用場景

1. 大型工控電路板、新能源電子模組、大功率半導體器件包裝與長途運輸；

2. SMT車間整卷電子料盤、精密儀器配件批量倉儲防護；

3. 電子工廠半成品、成品跨工序周轉、出貨防護；

4. 各類靜電敏感型工業電子元器件專業包裝防護。

工藝優勢

全程自動化制袋設備一體化量產，生產過程由專業機長實時調試走料、熱封、折邊參數，成品經過人工質檢篩選后整理打包，從源頭規避市面上普通袋子虛封、立體變形、屏蔽層錯位等使用問題，品質穩定性更強。