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碳化硅拋光液簡介

MYH-SCPS800 是第三代半導體碳化硅高端制程核心精密拋光耗材，依托高端化學機械協同拋光技術，實現碳化硅晶片 / 器件原子級超凈平坦化，精準消除深層加工損傷，嚴控表面粗糙度與面型精度，為碳化硅基高端半導體、光電器件高性能應用提供工藝支撐。

超精拋光（行業術語）：通過精準調控化學腐蝕與納米機械研磨協同作用，徹底去除加工刀紋、變質層及亞表面損傷，表面粗糙度控制在原子級（Ra≤0.05nm），實現：

1. 低缺陷，大幅提升高端器件成品率；
2. 保障襯底外延生長原子級均勻性，適配超高端芯片制造；
3. 優化精密部件表面性能，提升耐磨性、密封性與光電傳輸穩定性。

產品特點

1. 磨料超精：磨料，粒徑分布極窄，原子級精準去除，無劃痕、無亞表面損傷；
2. 協同高效：化學腐蝕與磨料切削精準配比，拋光效率較常規產品提升 40% 以上；
3. 懸浮超穩：高端分散技術，久置不分層不團聚，拋光面型一致性≤3nm；
4. 環保超凈：高純度水性體系，無有害殘留、無離子污染，純水可快速沖凈；
5. 適配性廣：兼容各類高端碳化硅制品，適配單面 / 雙面拋光機、高端 CMP 拋光設備；
6. 面型精控：拋光后無翹曲、塌邊、中心凹陷，精準把控 TTV、Bow、Warp 等核心面型參數。

應用范圍

核心用于碳化硅材料粗拋、精拋及超精密終拋，實現低缺陷、原子級平坦化，適用于：

1. 高端碳化硅晶片：4H/6H-SiC 高純度單晶襯底、GaN on SiC 高端外延片，2/4/6/8 寸高端晶圓片，晶片減薄后超凈修復；
2. 高端碳化硅器件：車規級功率器件、高頻射頻器件襯底，高端光電探測器 / 激光器核心部件，高精度 MEMS 傳感器芯片；
3. 高端碳化硅結構件：超精密機械密封件、耐強腐蝕泵閥耐磨件，航空航天 / 軍工耐高溫結構件，高端光學儀器光學元件超鏡面拋光；
4. 其他高端硬脆材料：藍寶石外延襯底、氮化鎵高端晶片，高純度石英玻璃、精密氧化鋯陶瓷，半導體高端設備精密陶瓷部件超凈拋光。

常見類型

  高端碳化硅晶片：4H/6H-SiC 高純度單晶襯底、GaN on SiC 高端外延片及 2/4/6/8 寸高端晶圓片粗磨，晶片減薄后超凈粗磨修復；

  高端碳化硅器件：車規級功率、高頻射頻器件襯底，高端光電 / 激光部件、高精度 MEMS 芯片碳化硅基底粗磨；

  高端碳化硅結構件：超精密機械密封件、耐強腐蝕耐磨件，航工 / 軍工耐高溫件、高端光學元件粗磨成型；

  其他高端硬脆材料：藍寶石外延襯底、氮化鎵高端晶片，高純度石英玻璃、精密陶瓷及半導體高端設備陶瓷部件粗磨預處理。儲存與使用

1. 溫度：2℃~28℃，嚴格防凍防高溫，遠離明火熱源、陽光直射；
2. 儲存：密封避光包裝，存放于干燥潔凈通風恒溫環境，開封后盡快使用，剩余料液密封冷藏；
3. 使用：專業設備充分攪拌搖勻，可按需精準稀釋，搭配進口專用拋光墊，拋光后立即用高純度純水沖洗無殘留。