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水凝膠激光微加工
核心優勢
微流控芯片作為生物醫學、化學分析及環境監測等領域的核心技術載體，其加工精度與效率直接影響芯片性能與研發進程。為滿足微流控行業對高精度、非接觸式加工的需求，我們推出專業級CO2激光雕刻切割機，專為微流控芯片設計，集激光雕刻、切割、打孔等功能于一體，助力科研機構與企業實現高效、穩定的微納結構加工。

微米級精度，復雜結構輕松駕馭
采用高性能CO2激光器與精密運動控制系統，最小加工精度可達20μm，輕松實現微流控芯片的微通道、腔室、閥門等復雜結構加工。支持0.1mm超窄線寬雕刻，確保流體控制的精確性與重復性。
非接觸加工，材料兼容性強
CO2激光波長（10.6μm）對非金屬材料吸收率好，適用于PMMA（亞克力）、PDMS（聚二甲基硅氧烷）、PET、玻璃、陶瓷等多種微流控芯片基材。非接觸式加工避免機械應力，有效防止材料變形或污染，成品率提升30%以上。
智能高效，一鍵式操作
配備專用控制軟件，支持AutoCAD、CorelDRAW等設計文件直接導入，自動化生成加工路徑�？蛇x配CCD視覺定位系統，實現材料自動對位，減少人工干預。加工速度可達3600mm/s，單次加工時間較傳統工藝縮短50%。
環保低耗，低成本投入
無耗材、無化學污染，運行成本僅為光刻設備的1/5。模塊化設計便于維護，開放式工作臺兼容多種尺寸基板（支持定制），滿足實驗室研發與小批量生產需求。

應用場景
生物醫療：器官芯片、細胞培養芯片、藥物篩選芯片的微結構加工。
即時診斷（POCT）：紙基微流控芯片、熒光檢測通道的精密雕刻。
環境監測：微流體傳感器、微反應器的定制化生產。
科研教育：微流控原型設計驗證、教學演示模型制作。

水凝膠激光微加工技術參數

激光類型：射頻金屬管CO2激光器
激光功率：30W-60W（可調）
加工精度：30μm
加工幅面：700mm×500mm（可選其他）
兼容材料：PMMA/PDMS/玻璃/陶瓷等，厚度0.1-20mm
軟件系統：Windows操作界面，支持矢量圖導入及參數化編程