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商品詳情
SIC131-701P型壓阻式壓力傳感器芯片適用于消費電子和汽車電子等領域，其核心部分是一顆利用 MEMS 技術加工的硅壓阻式壓力敏gan芯片。該壓力敏gan芯片由一個彈性膜及集成在膜上的四個電阻組成，四個壓敏電阻形成了惠斯通電橋結構，當有壓力作用在彈性膜上時電橋會產生一個與所加壓力成線性比例關系的電壓輸出信號。
SIC131-701P型壓力傳感器芯片封裝采用 PCB 板作為基底材料，結構小巧，方便用戶采用表面貼裝的方式安裝。良好的線性、重復性和穩定性，靈敏度高，方便用戶采用運放或集成電路針對輸出和溫漂進行調試和補償。
一、產品特點
測量范圍 0kPa～100kPa…2000kPa
MEMS 技術
絕壓型
適用于無腐蝕性的氣體
工作溫度范圍: -30℃～+100℃ ? 小尺寸
二、應用領域
高度計
胎壓計、進氣壓力測量
氣泵
壓力儀表
SIC131-701P型壓力傳感器芯片封裝采用 PCB 板作為基底材料，結構小巧，方便用戶采用表面貼裝的方式安裝。良好的線性、重復性和穩定性，靈敏度高，方便用戶采用運放或集成電路針對輸出和溫漂進行調試和補償。
一、產品特點
測量范圍 0kPa～100kPa…2000kPa
MEMS 技術
絕壓型
適用于無腐蝕性的氣體
工作溫度范圍: -30℃～+100℃ ? 小尺寸
二、應用領域
高度計
胎壓計、進氣壓力測量
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