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商品詳情
天力士TANISS晶圓（晶片）減薄/研磨工作盤 半導體封裝 grinding
減�。ㄑ心ィ┍P訂做，亦可維修換面。
歡迎了解音咨詢！
減薄/研磨：
1.通過減薄/研磨的方式對晶片襯底進行減薄，改善芯片散熱效果。
2.減薄到一定厚度有利于后期封裝工藝。
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