商鋪名稱：深圳市捷成膠粘制品有限公司
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商品詳情
加工方法
為了更好地適應電子器件及電路模塊起伏的表面，需要對石墨導熱片進行一定的加工處理，主要的加工方法為：
1、背膠：以更好地粘附IC及電路板為目的，在導熱石墨片的表面進行背膠加工。
2、在某些需要絕緣或隔熱的電路設計中，為了更好地實現功能化，在石墨片的表面進行背膜處理。
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