晶圓劃片刀 切割刀片 芯片切割刀片 Diamond Blades Dicing Saw
產品價格：￥66.00（人民幣）
商鋪名稱：深圳市天力士機械有限公司
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商品詳情
主要切割產品：
硅晶片、半導體化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片(LiTaO3等)、芯片LED基板、各種半導體封裝元件
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