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材料介紹
C18400端子、 連接器、 開關、 繼電器、 手機部件
標準
|
GB/T |
DIN |
EN |
ASTM |
JIS |
|
/ |
CuCr |
/ |
C18400 |
/ |
化學成分
|
Cu |
余量 |
|
Zr |
0.02-0.2 |
|
Cr |
0.5-1.5 |
物理特性
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密度（比重）（g/cm3） |
8.89 |
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導電率IACS%（20℃）} |
80 |
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彈性模量（KN/mm2） |
137 |
|
熱傳導率{W/(m*K)} |
330 |
|
熱膨脹系數（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃） |
18.6 |
物理性能
|
狀態 |
抗拉強度 |
延伸率 A50 |
硬度 |
|
（Rm，MPa） |
（%） |
（HV） |
|
|
1/2H |
480-560 |
≥8 |
150-190 |
|
H |
540-630 |
≥4 |
160-200 |
|
SH |
600-700 |
≥2 |
170-200 |
電鍍服務(材料+電鍍)
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電鍍項目 |
種類 |
鍍層厚度 (um) |
打底厚度(um) |
裸材厚度 （mm） |
裸材寬度 （mm） |
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電鍍錫Sn種類 |
亮錫 （Bright tin） |
1.0-10.0 |
Ni/Cu 1.0-2.5 |
0.05-3 |
8-110 |
|
霧錫 （Matte tin） |
1.0-10.0 |
Ni/Cu 1.0-2.5 |
0.05-3 |
8-110 |
|
|
回流鍍錫 （reflow tin） |
0.8-2.5 |
Cu ＜1.5 |
0.1-1.0 |
9.0-610.0 |
|
|
熱浸鍍錫 （Hot Dip Tin） |
1.0-20.0 |
/ |
0.2-1.2 |
12.0-330.0 |
|
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電鍍鎳Ni （霧、亮） |
電鍍鎳 （nickel） |
7.0max |
Cu ＜1.5 |
0.05-3.0 |
＜250.0 |
|
電鍍銀 Ag |
電鍍銀 （silver） |
0.5-2.0 |
Ni ＜1.5 |
0.05-3.0 |
＜150.0 |
|
條鍍金Au/銀Ag |
選鍍金/銀 （gold/silver） |
0.5-2.0 |
Ni＜1.5 |
0.05-1.0 |
8.0-150.0 |
