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上海伯東美國(guó)代理的 Gel-Pak 芯片包裝盒 Gel-Box AD 系列由一個(gè)塑料鉸鏈盒組成, 專有的Gel或非有機(jī)硅Vertec彈性體直接涂在底部.

Gel-Pak 芯片包裝盒 Gel-Box AD 系列可在運(yùn)輸, 搬運(yùn)和加工過(guò)程中固定設(shè)備.

Gel-Pak 芯片包裝盒 Gel-Box AD 系列適用于手動(dòng)應(yīng)用, 其中使用真空筆, 鑷子或手指裝載設(shè)備, 然后使用鑷子或手指卸載設(shè)備.

Gel-Box® 芯片包裝盒應(yīng)用
1. 應(yīng)避免器件直接接觸頂部表面或邊緣
2. 使用鑷子或者真空吸筆拾取, 不適用在自動(dòng)真空拾取設(shè)備中應(yīng)用
3. 不同尺寸器件可放在一個(gè)膠盒
4. 處理小型組件或大型組裝模塊

Gel-Box® 芯片包裝盒配置
1. 標(biāo)準(zhǔn)膠盒尺寸從 1" x 1"至 7" x 5"
2. 采用 Gel 膠或無(wú)硅彈性體材料
3. 可提供多種鉸鏈盒頂部 / 底部材料配置, 例如透明盒, 黑色導(dǎo)電盒, 透明防靜電盒
4. 可根據(jù)客戶要求定制
5. 多種可選的印刷網(wǎng)格模式

Gel Pak 膠膜的粘度
Gel Pak 膠膜的粘度根據(jù)需要分成超低, 低, 中, 高四擋, 用戶可以根據(jù)自己的產(chǎn)品情況選擇合適的粘度等級(jí).
所有 Gel Pak 產(chǎn)品都符合 Rohs 和 Reach 的相關(guān)要求

* ER, EH, EH07 和 FE70 粘性水平是靜態(tài)耗散