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華諾激光配備有專業的樣品制作小組，一般樣品在2-3個工作日內完；我司以強大的技術力量（高級研發工程師，工程師，技術員）和先進以及高效的生產設備和專業的生產以及管理團隊來保證產品的產能和質量。專注于激光精密切割，狹縫切割，異型切割等

硅片激光切割的原理：

激光切割在 電子行業硅基片的切割的又一新領域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經專用光學系統聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。

華諾激光質量保證以及售后服務承諾：所有硅片激光切割產品在出貨前均會經過嚴格專業的品質檢驗，確保發貨到您手里的產品是合格產品。若客戶對我司的產品提出質量異議，公司會在4小時內作出處理意見，若需現場解決，我司將派出專業技術人員及品質人員解決，不解決問題人員不撤離，對每次客戶的質量問題及處理結果予以存檔，以做培訓和案例分析。