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華諾激光質量保證以及售后服務承諾：所有硅片激光切割產品在出貨前均會經過嚴格專業的品質檢驗，確保發貨到您手里的產品是合格產品。若客戶對我司的產品提出質量異議，公司會在4小時內作出處理意見，若需現場解決，我司將派出專業技術人員及品質人員解決，不解決問題人員不撤離，對每次客戶的質量問題及處理結果予以存檔，以做培訓和案例分析。

硅片激光切割的原理：

激光切割在 電子行業硅基片的切割的又一新領域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經專用光學系統聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。