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激光硅片切割是電子行業硅基片又一新領域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經專用光學系統聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。

華諾激光一家專業致力于研發、生產和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技術企業。公司總部座落在于北京玉泉營，隨著京津冀一體化的快速發展，在天津設立分公司， 公司產品等到了廣大客戶的一直好評，并與 北京理工大學、南京工業大學、大連理工、溫州大學、中國科學院上海光學精密機械研究所等高校和科研院所建立了長期的合作關系。

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