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激光硅片切割是電子行業(yè)硅基片又一新領域的應用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經專用光學系統聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。

華諾激光配備有專業(yè)的樣品制作小組，一般樣品在2-3個工作日內完；我司以強大的技術力量（高級研發(fā)工程師，工程師，技術員）和先進以及高效的生產設備和專業(yè)的生產以及管理團隊來保證產品的產能和質量。專注于激光精密切割，狹縫切割，異型切割等

硅片應用行業(yè)：

半導體集成電路，包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片，單雙臺面可控硅晶圓切割劃片，砷化鎵，氮化鎵，IC晶圓切割劃片。