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 貼片電容，是目前用量比較大的常用元件，以現(xiàn)在市場(chǎng)上的貼片電容來講有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的規(guī)格，不同的規(guī)格具有不同的用途。

   X7R貼片電容被稱為溫度穩(wěn)定型的陶瓷電容器。當(dāng)溫度在-55℃到 125℃時(shí)其容量變化為15%，需要注意的是此時(shí)電容器容量變化是非線性的。 X7R電容器的容量在不同的電壓和頻率條件下是不同的，它也隨時(shí)間的變化而變化，大約每10年變化1%ΔC，表現(xiàn)為10年變化了約5%。 X7R電容器主要應(yīng)用于要求不高的工業(yè)應(yīng)用，而且當(dāng)電壓變化時(shí)其容量變化是可以接受的條件下。它的主要特點(diǎn)是在相同的體積下 電容量可以做的比較大。

下表給出了X7R電容器可選取的容量范圍。 

 封 裝 DC=50V   DC=100V 

  0805  330pF---0.056μF 330pF---0.012μF 

  1206  1000pF---0.15μF 1000pF---0.047μF 

  1210  1000pF---0.22μF 1000pF---0.1μF 

  2225  0.01μF---1μF 0.01μF---0.56μF

X5R貼片電容指的是電容的電介質(zhì)特性，說的是陶瓷電容的電介質(zhì)的溫度系數(shù) 其中X= -55℃  5= +85℃ R= ±15％ 注意：這個(gè)15% 并不是指電容的精度，而說的是電容在-55 到+85這個(gè)溫度范圍變化的過程中 電容的容量可能會(huì)有±15％的變化。另外還有比較少用到的COG和Y5V性能貼片電容。

 貼片電容在電路中使用時(shí)首先要確認(rèn)好電容的容量，耐壓，誤差與材質(zhì)。

容量有1pf-56uf，耐壓有6.3V-3KV，誤差有1% 5% 10% 20%,材質(zhì)有X7R、NPO、Y5V、Z5U四種，外表通常有黃色、黑色、淡藍(lán)色。

目前，應(yīng)用最廣的就是貼片式滌綸電容器。這種電容器的耐壓通常為50V,允許工作溫度范圍是-40度~+85度。

在實(shí)際應(yīng)用電路中，通常需要將電阻器與電容器串聯(lián)使用，因此為方便起見，通常將電阻器與電容器封裝在一起，制作成一個(gè)RC組件。焊接貼片電容時(shí)需準(zhǔn)備，電烙鐵、烙鐵架、濕水海綿、鑷子、松香、焊錫、脫脂棉、95%酒精、貼片電容、電阻、電路板、220V電源。

隨著科技的發(fā)展焊接能力的技術(shù)提高隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，貼片電容MLCC現(xiàn)在已可以做到幾百層甚至上千層了，每層是微米級(jí)的厚度。所以稍微有點(diǎn)形變就容易使其產(chǎn)生裂紋。另外同樣材質(zhì)、尺寸和耐壓下的貼片電容MLCC，容量越高，層數(shù)就越多，每層也越薄，于是越容易斷裂。另外一個(gè)方面是，相同材質(zhì)、容量和耐壓時(shí)，尺寸小的電容要求每層介質(zhì)更薄，導(dǎo)致更容易斷裂。裂紋的危害是漏電，嚴(yán)重時(shí)引起內(nèi)部層間錯(cuò)位短路等安全問題。而且裂紋有一個(gè)很麻煩的問題是，有時(shí)比較隱蔽，在電子設(shè)備出廠檢驗(yàn)時(shí)可能發(fā)現(xiàn)不了，到了客戶端才正式暴露出來。所以防止貼片電容MLCC產(chǎn)生裂紋意義重大。

首先必須告知工藝和生產(chǎn)人員電容熱失效問題，讓其思想上高度重視這個(gè)問題。其次，必須由專門的熟練工人焊接。

還要在焊接工藝上嚴(yán)格要求，比如必須用恒溫烙鐵，烙鐵不超過 315°C（要防止生產(chǎn)工人圖快而提高焊接溫度），焊接時(shí)間不超過3秒選擇合適的焊焊劑和錫膏，要先清潔焊盤，不可以使MLCC受到大的外力，注意焊接質(zhì)量等等。最好的手工焊接是先讓焊盤上錫，然后烙鐵在焊盤上使錫融化，此時(shí)再把電容放上去，烙鐵在整個(gè)過程中只接觸焊盤不接觸電容（可移動(dòng)靠近），之后用類似方法（給焊盤上的鍍錫墊層加熱而不是直接給電容加熱）焊另一頭。