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銅焊粉︱焊粉︱CuP8︱磷銅粉︱銅磷焊粉︱金屬粉末

Titd-wCu（SGTwCu）純銅焊料是高純無氧銅焊膏，主要用于釬焊低碳鋼、低合金鋼、鎢、鉬、鎳及鎳合金、硬質合金等，具有良好的流動性、濕潤性和填縫能力。接頭間隙應很小（0-0.05mm）(間隙較大時采用特殊焊料配置),釬料必須是無氧銅，否則釬縫內易造成氣孔。適合在還原性氣氛、惰性氣氛或真空條件下焊接。
    Titd-YZ系列硬質合金釬料主要用于釬焊硬質合金刀具，適用于爐中釬焊、火焰、感應、鹽浴浸漬釬焊等工藝。