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凱拓低空洞專用錫膏

 低空洞率無鉛錫膏是我司針對當(dāng)前SMT無鉛錫膏在電子行業(yè)使用中的所遇到BGA、LED等材料焊接空洞問題，參照ROHS、IPC標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)的一款生產(chǎn)SAC305無鉛錫膏，該產(chǎn)品有良好的保濕性和焊接性能，空洞率低，可以滿足電子行業(yè)中絕大多數(shù)低空洞需求電子產(chǎn)品的焊接，直通率達(dá)到99%以上,高端環(huán)保。

1、免洗，低殘留，高絕緣抗阻，能通過ICT探針測試；
2、印刷效果好，使用壽命長；
3、BGA空洞率低，爬錫性好，焊點光亮飽滿，不易坍塌；
4、潤濕性好，細(xì)小元器件（0603、0402、0201）不立碑、無虛焊假焊、無錫珠，導(dǎo)電性能優(yōu)異；
5、卓越的印刷性能和脫模性能，微細(xì)引腳間距貼裝毫無壓力；
6、采用進(jìn)口助焊劑，可長時間印刷而不影響錫膏的濕潤性及粘度。